清晰明了的晶振电路PCB设计

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我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。

  我们常说的晶振，是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且，这两种现象是可逆的。利用这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时产生交变电场。这种震动和电场一般都很小，但是在某个特定频率下，振幅会明显加大，这就是压电谐振，类似于我们常见到的LC回路谐振。             

由于晶振在数字电路中的重要性，在使用和设计的时候我们需要小心处理：

1. 晶振内部存在石英晶体，受到外部撞击或跌落时易造成石英晶体断裂破损，进而造成晶振不起振，所以在设计电路时要考虑晶振的可靠安装，其位置靠近CPU 芯片优先放置，远离板边。

2. 在手工焊接或机器焊接时，要注意焊接温度。晶振对温度比较敏感，焊接时温度不能过高，并且加热时间尽量短｡

3. 耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚，位置摆放顺序：按电源流入方向，依容值从大到小依次摆放，容值最小的电容最靠近电源引脚。

4. 晶振的外壳必须接地，可以防止晶振向外辐射，也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。

5. 晶振下面不要布线，保证完全铺地，同时在晶振的300mil范围内不要布线，这样可以防止晶振干扰其他布线、器件和层的性能。

6. 时钟信号的走线应尽量短，线宽大一些，在布线长度和远离发热源上寻找平衡。

7. 进行包地处理

（圆柱形晶振）在外壳接地时加一个和晶振外形差不多的矩形焊盘,让晶振"平躺"在这一焊盘上,在焊盘的两条长边附近各开一个孔(孔要落在焊盘内,若能用一个多层焊盘代替孔则更佳,这两个多层焊盘要与矩形焊盘相连),然后用一根铜丝或其他裸导线将晶振"箍"住,铜丝的两端则焊接在你所开的两个孔或焊盘里里.这样可以避免高温焊接对晶振的破坏,又能保证接地良好。

当然，也有人在晶振上加焊点，进行接地处理。

通过堆砌锡膏或焊接导线接入接地电路的方式（存在损坏晶振性能风险），作为样机测试尚可。批量生产不建议这么做，而且外观不太好看。

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