总投资约20亿元！众合科技拟投建半导体级抛光片生产线项目

来源：合众科技公告

6月12日晚间，众合科技披露一则加码半导体相关业务的投资公告。

据披露，公司控股子公司海纳股份（以下或称“乙方”）与浙江省浦江经济开发区管理委员会（以下或称“甲方”）根据国家有关法律法规、产业政策，本着平等互利、诚信合作、共同发展的原则，经友好协商，就海纳股份在浦江县投资建设半导体级抛光片生产线项目的相关事宜，于2023年6月8日签署了《半导体级抛光片生产线项目投资框架协议》（简称“框架协议”）。

协议内容显示，自协议签订之日起30日内，甲方配合乙方在浦江注册成立具有独立法人资格的公司，注册资本金为1.5亿元（具体金额以工商核准结果为准，海纳股份占100%），负责项目的实施（简称“乙方项目公司”）。该乙方项目公司是享受甲方给予优惠政策的唯一主体。

项目计划总投资约20亿元，需用地200亩，项目将分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。其中，子项目一投资约5亿元，建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据乙方规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。

合作方式方面，甲方或甲方指定的国有公司的新设平台公司（该平台公司仅服务于协议约定的项目，简称“甲方平台公司”），负责购置及建设乙方项目公司生产经营所需的土地、厂房及部分设备，并向乙方项目公司出租。该甲方平台公司应于协议签署之日起1个月内完成设立。

“本项目属于浦江县重大招商引资项目，一期项目享受‘一事一议’配套政策。后期项目政策另行约定。”公告称，协议签署后，海纳股份先通过设立子公司的形式在当地进行项目筹建，若前期项目建设进度顺利，海纳股份和众合科技将根据具体建设规划与投资计划依法履行相应审议程序及信息披露义务。

众合科技表示，该协议的签署将建立起双方在浦江县进行半导体级抛光片相关项目的投资建设合作关系，符合海纳股份和众合科技的战略发展规划。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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