受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。
本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。
TrendForce集邦咨询预期，第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整体产能利用率成长受限。
