随着中国市场进入智能驾驶「差异化」竞争周期，车企对于核心算力芯片的可选项，正在变得越来越多。一方面，车企在寻求更高性价比的替代（升级）方案；另一方面，多元化的需求（舱泊一体、行泊一体、驾舱一体）给了汽车芯片新势力更多的机会。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载辅助驾驶（L0-L2）交付1001.22万辆，首次突破千万辆规模，同时，前装搭载率也首次突破50%大关。
此外，在车型智能化的竞争层面，随着越来越多的智能驾驶方案商进入市场，特斯拉的先发优势已经逐渐消退，也在帮助更多的车企完成智能化方面的「赶超」。
同时，更多的算力芯片可选项，意味着，NOA方案成本有望实现进一步下降，并推动市场进入规模化量产阶段。高工智能汽车研究院预计2025年，NOA前装标配搭载量将超过380万辆，渗透率超过17%。
未来几年，30万元以下车型，将主打舱泊一体。这是高工智能汽车研究院的判断，原因之一是智能座舱的普及度远高于智能驾驶。比如，7nm工艺的高通8155芯片已经渗透至10-15万元区间车型，这在几年前几乎不可想象。
高工智能汽车研究院监测数据显示，以今年1-4月中国市场乘用车新车交付数据来看，标配智能网联座舱的新车交付均价为20.58万元，相对比的是，标配L2级辅助驾驶的新车交付均价为24.68万元。
2023（第十四届）高工智能汽车开发者大会圆桌对话现场
成立于2018年的芯擎科技，选择直接从7nm切入汽车赛道，踩准了时间点。“三年前我们做7纳米的时候很多人不理解，现在来看是一个正确的决定。”芯擎科技战略业务发展副总裁孙东坦言。
而在当时，更多的同行选择了10nm以上的工艺制程，“如果达不到高算力，意味着研发的产品不能满足未来智能化发展对座舱芯片提出的要求。”在孙东看来，在正确的时间推出正确的产品，才能真正满足客户的需求。
去年开始，一些供应商开始基于高通8155打造基础版舱泊一体方案，而基于8295的舱泊融合2.0方案也即将在今年底进入SOP。
而在中国本土市场，芯擎科技同样给到车企更多的选择。在今年初正式量产交付（领克08，预计8月正式上市），该公司的首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”也将陆续在今年上市的多款车型中搭载。
数据方面，“龍鷹一号”拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。
而双“龍鷹一号”解决方案，配置了SE-Link高速互联总线，16TOPS算力更是可以支持包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能，为车企落地舱泊一体方案提供了更多的可选项，从而帮助主机厂显著降低成本。
今年开始，“龍鷹一号”也将陆续在红旗、吉利等多款车型量产上车。此外，芯擎科技也完成了包括东软、德赛西威、博世、LG、亿咖通等座舱赛道龙头企业在内的合作落地。
“舱泊一体功能在几年前是没有的，这就要求我们在产品研发过程中需要对行业下游的理解，以及对自己研发能力、交付能力的判断，这样才能推出有竞争力的产品。”在孙东看来，座舱算力支持泊车以及基础辅助驾驶，是一个成本最低、路径最捷径的过程。
根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年中国市场乘用车标配泊车+智能座舱的交付量达到247.58万辆，这其中，大部分泊车功能基于独立的ECU方案。
而另一个市场细分需求，则是行泊一体。
今年5月，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于华山二号®A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台，未来该平台将应用于一汽红旗80%左右车型。
数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载行泊一体域控制器交付上险为77.98万辆，同比增长高达99.63%，搭载率为3.91%（2021年为1.92%）。
高工智能汽车研究院预测，2023年L2级行车+泊车交付有望突破300万辆。其中，行泊一体域控方案占比将超过60%。在这背后，智能驾驶赛道已经从一味追求高性能转向兼具性能与性价比，同时轻量级行泊一体方案从双芯片向单芯片发展也已经成为趋势。
黑芝麻智能主打自研的两大核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，AI算力分别为58TOPS、16TOPS(INT8)，是国内首款单芯片支持L2+/L2++级自动驾驶、同时集成360环视及低速泊车功能的产品。
而基于A1000L芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界唯一可量产搭载单SoC芯片的行泊一体方案，支持L2+行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能，为行业提供高价值和极具成本优势的芯片方案，拥有极致性价比。
“成本方面，对于华山系列来说，在整个产品定义上已经考虑了自动驾驶的整体需要，我们内置了GPU，能够帮助车企在使用的时候避免对座舱资源的消耗，这是一个更高集成度，更具性价比的方案。”黑芝麻智能产品负责人徐晓煜表示。
另一家主打自研混合精度NPU和AI-ISP技术的爱芯元智，成立于2019年5月，专注于打造高性能、低功耗的移动人工智能计算芯片。从今年二季度开始，该公司将陆续有合作车企的乘用车落地，今年实现批量化交付，明年实现规模化交付。
“在汽车行业，我们从用户价值出发，以核心技术为支撑，提供极具竞争力的产品和方案”，爱芯元智汽车事业部总裁龚惠民表示，公司已经在不同行业累计出货超亿颗芯片，具有丰富的产品开发与量产经验，经过了市场充分验证。
需要强调的是，爱芯独创的混合精度NPU，通过丰富的算子和指令集优化，高效的张量核与灵活的向量核，在提供超强的CNN性能同时，还赋予了产品业界领先的BEV与Transformer性能。
“我们的工具链历经迭代与优化，非常高效易用”，龚惠民提到了爱芯的一些实际客户案例，展示了他们如何进行快速的算法移植与量产开发。
引入AI的方式颠覆传统的ISP（图像信号处理器）设计，基于自有AI-ISP与NPU的联合架构设计，通过数据驱动，针对性地优化传统ISP处理链路上的关键环节，可大幅提升ISP的性能表现，解决一些困扰了智能驾驶多年的疑难场景，推动行业进一步的技术迭代。
龚惠民给出了几个典型场景的案例，比如，进出隧道口，由于内外光强反差巨大，如何快速跟踪不断变化的光线，并准确对目标进行自适应调整，爱芯智眸® AI-ISP可以实现很好的效果。
其次，在夜间完全无光的场景，AI-ISP可以通过学习提升SNR信噪比，然后做大幅度的增强，来优化夜晚场景的物体感知。
目前，该公司推出的M55、M76系列芯片，分别应用于CMS、ADAS一体机、单芯片行泊一体并行全时域控等领域，在高性能、低功耗之外，还具有方案系统成本优异的特点，且均支持被动散热，满足行业发展趋势和需求。
而对于如何打造高算力、高效率的汽车芯片平台，还需要来自架构创新。
今年5月，后摩智能发布业内首款存算一体智驾芯片鸿途™H30，以12nm制程实现最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W，成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。
“行业需求的多元化趋势，对芯片厂商来说，一定会有更多的机会。这个机会需要通过差异化去抓住。”后摩智能联合创始人、战略副总裁项之初表示，存算一体是打破冯·诺依曼架构“两堵墙”的解决方案之一。
而在后摩智能的芯片并不依赖于先进的制程工艺及封装技术，量产成本更低。“相对成熟工艺制程开发的芯片，其晶圆成本约为采用先进工艺制程芯片的三分之一。”
得益于存算一体底层架构创新优势，鸿途™H30能效比达到7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点。
此外，在面向下一代中央计算平台架构上，中国企业也已经与全球芯片巨头站在了同一起跑线上。而今天在整个汽车行业从过去的「硬件堆料」快速转向「性价比」要求的背景下，市场也在释放新的需求。
“我们希望把智能驾驶域和智能座舱域最基础的功能做到一颗芯片上，提供极致的性价比。同时，车厂也可以在这上面叠加其他芯片，更灵活的针对不同定位的车型，提供差异化的功能。”徐晓煜表示。
今年4月，黑芝麻智能率先首发武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200，支持处理多路CAN数据的接入和转发，支持以太网接口并支持所有常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路4K能力；支持双通道的LPDDR5内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。
更重要的是，C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，极具高价值和成本优势。
按照高工智能汽车研究院的测算，30万元以上车型将是首批升级中央计算+区域控制的细分市场，预计2023-2024年将迎来多域配置车型渗透率10%的拐点。同时，如何帮助车企进一步降本并实现更多车型的部署，也将是巨大的机会。
“10%-20%是新技术扩散的关键门槛。从过去的历史经验来看，一旦跨过这个临界点，就会进入快速扩散阶段。”在徐晓煜看来，通过一颗芯片来覆盖最海量车型智能化的需求，也是科技平权和规模化的最佳注解。
