芯极速消息,欧盟委员会周四(6月8日)表示,14 个欧盟国家将向 56 家合作开展微电子和通信技术项目的公司提供高达 81 亿欧元(约86亿美元)的公共支持。
这一项目名为“IPCEI ME/CT”(欧洲共同利益重点项目 微电子和通信技术),是欧盟芯片法案的组成部分之一。14个成员国将为此提供高达81亿欧元的公共资金,预计还将释放额外的137亿欧元私人投资,总额约为220亿欧元(约合236.6亿美元)。
欧盟高管表示,这些项目涉及“从材料和工具到芯片设计和制造流程,涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目”。共包含56家企业,68个项目。IPCEI项目主要通过两个途径实现目标:一、创造创新的微电子和通信解决方案;二、开发节能和资源节约型电子系统和制造方法。它们能为许多领域的技术进步做出贡献,包括通信(5G和6G)、自动驾驶、人工智能、量子计算等,另外还能支持在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司。欧盟成员布雷顿表示,欧洲正在把命运掌握在自己手中。
根据欧盟公布的数据显示,2020年全球共制造了1万亿颗微芯片,其中欧洲所制造的芯片占比不足10%,严重依赖于亚洲的芯片制造商。欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》,计划以430亿欧元(约470亿美元)振兴半导体产业。欧盟将根据《欧洲芯片法案》提供相当于投资额两成的补贴,以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖,此前全球供应链问题损害了从汽车制造商到制造商的欧洲企业。该法案的目标是到2030年,欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。目前,《欧洲芯片法案》已吸引英特尔、英飞凌、意法半导体和环球晶等计划开展新项目,台积电也正考虑在德国投资。上月就有消息称台积电正洽谈获得德国政府补贴,计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。近期,格芯和意法也获得欧盟批准,由这两家芯企合建的新晶圆厂将获得法国29亿欧元财政支持,新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现。采埃孚也宣布将投资30亿美元在德国萨尔兰州建设半导体工厂;Wolfspeed计划于2027年在德国开始芯片生产,但需要欧盟承诺提供约四分之一的投资补贴。
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