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6月8日消息，台积电今日宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前、后段制程和测试的 All-in-one 自动化先进封测厂。台积电称，这将为 TSMC-SoIC 工艺量产打下基础。
台积电指出，该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和，预计每年可处理超过一百万片 300mm 晶圆 ，每年测试服务时长将超过 1000 万小时。此前，由于先进封装产能严重不足，台积电挤压了大量来自英伟达等 GPU 供应商的订单。
该厂的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度超过 32 公里，使用了人工智能技术同步执行精准制程控制，其每秒资料处理量为前段晶圆厂的 500 倍，并建立了完善的产品追溯能力，每颗芯片都具有完整的生产溯源履历。
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