一文读懂BGA封装工艺

PCBworld 2023-06-08 11:00

BGA  Package Structure

TOP/Bottom VIEW

SIDE VIEW

Typical  Assembly Process Flow

FOL– Front of Line前段工艺


FOL– Front of Line   Wafer

【Wafer】晶圆

FOL– Back Grinding背面减薄

将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到    封装需要的厚度(5mils~10mils);

磨片时,需要在正面(Active Area)贴胶带保护电路区域     同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量厚度;

FOL– Wafer Saw晶圆切割

目的:

  • 将晶圆粘贴在蓝膜(Tape)上,使得即使被切割开后,不会散落;

  • 通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice,方便后面的  Die Attach等工序;

  • Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘,清洁Wafer;

    FOL– Back Grinding背面减薄


    FOL– Wafer Saw晶圆切割



FOL– Optical Inspection

主要是针对Wafer Saw之后在显微镜下进行Wafer的外观检查,是否有出现不良产品。

Chipping Die 崩 边

FOL– Die Attach 芯片粘接

FOL– Die Attach 芯片粘接

芯片拾取过程:

1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片,使之便于脱离蓝膜;

2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片,完成从Wafer到L/F的运输过程;

3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F的Pad上,具体位置可控;

4、Bond Head Resolution:X-0.2um;Y-0.5um;Z-1.25um;

5、Bond Head Speed:1.3m/s;

FOL– Die Attach 芯片粘接

FOL– Die Attach 芯片粘接

FOL– Epoxy Cure 银浆固化,检验

FOL– Wire Bonding 引线焊接

利用高纯度的金线(Au) 、铜线(Cu)或铝线(Al)把 Pad    和 Lead通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接    点,Lead是 Lead Frame上的 连接点。

W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。

FOL– Wire Bonding 引线焊接

【Gold Wire】焊接金线

实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接;

金线采用的是99.99%的高纯度金;

同时,出于成本考虑,目前有采用铜线和铝线工艺的。铜铝线优点是成本降低,同时工艺难度加大,良率降低;

线径决定可传导的电流;0.8mil,1.0mil,1.3mils,1.5mils和2.0mils;

FOL– Wire Bonding 引线焊接

Key Words:

Capillary:陶瓷劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool,内部为空心,中间穿上金线,并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点;

EFO:打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温,将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形,以便在Pad上形成第一焊点(Bond Ball);

Bond Ball:第一焊点。指金线在Cap的作用下,在Pad上形成的焊接点,一般为一个球形;

Wedge:第二焊点。指金线在Cap的作用下,在Lead Frame上形成的焊接点,一般为月牙形(或者鱼尾形);

W/B四要素:压力(Force)、超声(USG Power)、时间(Time)、温度(Temperature);

FOL– Wire Bonding 引线焊接

FOL– Wire Bonding 引线焊接

FOL– Wire Bonding 引线焊接

FOL–Optical Inspection 检查

检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品

正常品

Material Problem

1st Bond Fail ( I )

Peeling

1st Bond Fail (II)

Ball Lift

1st Bond Fail ( III )

Neck Crack

1st Bond Fail (IV)

Off Center Ball

1st Bond Fail (V)

Smash Ball

Bonding Weld Inspection

Weld Detection

2nd Bond Fail ( II )

Looping Fail(Wire Short I)

Looping Fail(Wire Short II)

Loop Base Bend

Looping Fail(Wire Short III)

Excessive Loop

EOL– End of Line后段工艺

EOL– Molding(注塑)

【Mold Compound】塑封料/环氧树脂

主要成分为:环氧树脂及各种添加剂(固化剂,改性剂,脱   模剂,染色剂,阻燃剂等);

主要功能为:在熔融状态下将Die和金丝等包裹起来,提供物理和电气保护,防止外界干扰;

存放条件:零下5°保存,常温下需回温24小时;

EOL– Molding(注塑)

为了防止外部环境的冲击,利用EMC把Wire Bonding完成后的产品封装起来的过程,并需要加热硬化。

EOL– Molding(注塑)

EMC(塑封料)为黑色/白色块状,低温存储,使用前需先回温。其特性为:在高温下先处于熔融状态,然后会逐渐硬化,最终成型。

Molding参数:

Molding Temp:175~185°C;

Clamp Pressure:3000~4000N;  

Transfer Pressure:1000~1500Psi;

Transfer Time:5~15s;Cure Time:60~120s;

EOL– Molding(注塑)

下压式注塑

EOL– Molding(注塑)

常見之Molding 缺陷

充填不良 ( Incomplete Fill )

黏膜 ( Sticking )

氣孔 ( Void/Blister )

金線歪斜 ( Wire Sweep )

晶片座偏移 ( Pad Shift )

表面針孔 ( Rough Surface in Pin Hole)

流痕 ( Flow Mark )

溢膠 ( Resin Bleed )

EOL– Post Mold Cure(模后固化)

用于Molding后塑封料的固化,保护产品内部结构,消除内部应力。

Cure Temp:175+/-5°C;Cure Time:4—8Hrs

EOL– Laser Mark(激光打字)

EOL– Ball Attach  植球

EOL– Ball Attach  植球

EOL– Singulation

將整條CLAER 完畢之SUBSTRATE產品,切割成單顆的正式 BGA 產品

EOL– Test  测试

根据测试程式检测产品的功能、元器件的连接情况等

EOL– Final Visual Inspection(终检)

Final Visual Inspection-FVI

在低倍放大镜下,对产品外观进行检查。主要针对EOL工艺可能产生的废品:例如Molding缺陷,切单缺陷和植球缺陷等;

EOL– Packing 包装

按照一定的批次数量等 装箱出货


来源:SMT之家,半导体封装工程师之家

声明:发布此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本平台联系,我们将及时更正、删除,谢谢。


PCBworld 聚焦PCB/FPC企业、技术及市场的发展,为从业者提供发布资讯,推介新产品
评论
  • 文/Leon编辑/cc孙聪颖作为全球AI领域的黑马,DeepSeek成功搅乱了中国AI大模型市场的格局。科技大厂们选择合作,接入其模型疯抢用户;而AI独角兽们则陷入两难境地,上演了“Do Or Die”的抉择。其中,有着“大模型六小虎”之称的六家AI独角兽公司(智谱AI、百川智能、月之暗面、MiniMax、阶跃星辰及零一万物),纷纷开始转型:2025年伊始,李开复的零一万物宣布转型,不再追逐超大模型,而是聚焦AI商业化应用;紧接着,消息称百川智能放弃B端金融市场,聚焦AI医疗;月之暗面开始削减K
    华尔街科技眼 2025-03-12 17:37 146浏览
  • 在追求更快、更稳的无线通信路上,传统射频架构深陷带宽-功耗-成本的“不可能三角”:带宽每翻倍,系统复杂度与功耗增幅远超线性增长。传统方案通过“分立式功放+多级变频链路+JESD204B 接口”的组合试图平衡性能与成本,却难以满足实时性严苛的超大规模 MIMO 通信等场景需求。在此背景下,AXW49 射频开发板以“直采+异构”重构射频范式:基于 AMD Zynq UltraScale+™ RFSoC Gen3XCZU49DR 芯片的 16 通道 14 位 2.5GSPS ADC 与 16
    ALINX 2025-03-13 09:27 32浏览
  • 引言汽车行业正经历一场巨变。随着电动汽车、高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的普及,电子元件面临的要求从未如此严格。在这些复杂系统的核心,存在着一个看似简单却至关重要的元件——精密电阻。贞光科技代理品牌光颉科技的电阻选型过程,特别是在精度要求高达 0.01% 的薄膜和厚膜技术之间的选择,已成为全球汽车工程师的关键决策点。当几毫欧姆的差异可能影响传感器的灵敏度或控制系统的精确性时,选择正确的电阻不仅仅是满足规格的问题——它关系到车辆在极端条件下的安全性、可靠性和性能。在这份全面指南中,我们
    贞光科技 2025-03-12 17:25 92浏览
  • 北京时间3月11日,国内领先的二手消费电子产品交易和服务平台万物新生(爱回收)集团(纽交所股票代码:RERE)发布2024财年第四季度和全年业绩报告。财报显示,2024年第四季度万物新生集团总收入48.5亿元,超出业绩指引,同比增长25.2%。单季non-GAAP经营利润1.3亿元(non-GAAP口径,即经调整口径,均不含员工股权激励费用、无形资产摊销及因收购产生的递延成本,下同),并汇报创历史新高的GAAP净利润7742万元,同比增长近27倍。总览全年,万物新生总收入同比增长25.9%达到1
    华尔街科技眼 2025-03-13 12:23 48浏览
  •        随着人工智能算力集群的爆发式增长,以及5.5G/6G通信技术的演进,网络数据传输速率的需求正以每年30%的速度递增。万兆以太网(10G Base-T)作为支撑下一代数据中心、高端交换机的核心组件,其性能直接决定了网络设备的稳定性与效率。然而,万兆网络变压器的技术门槛极高:回波损耗需低于-20dB(比千兆产品严格30%),耐压值需突破1500V(传统产品仅为1000V),且需在高频信号下抑制电磁干扰。全球仅有6家企业具备规模化量产能力,而美信科
    中科领创 2025-03-13 11:24 40浏览
  • 前言在快速迭代的科技浪潮中,汽车电子技术的飞速发展不仅重塑了行业的面貌,也对测试工具提出了更高的挑战与要求。作为汽车电子测试领域的先锋,TPT软件始终致力于为用户提供高效、精准、可靠的测试解决方案。新思科技出品的TPT软件迎来了又一次重大更新,最新版本TPT 2024.12将进一步满足汽车行业日益增长的测试需求,推动汽车电子技术的持续革新。基于当前汽车客户的实际需求与痛点,结合最新的技术趋势,对TPT软件进行了全面的优化与升级。从模型故障注入测试到服务器函数替代C代码函数,从更准确的需求链接到P
    北汇信息 2025-03-13 14:43 40浏览
  • 在海洋监测领域,基于无人艇能够实现高效、实时、自动化的海洋数据采集,从而为海洋环境保护、资源开发等提供有力支持。其中,无人艇的控制算法训练往往需要大量高质量的数据支持。然而,海洋数据采集也面临数据噪声和误差、数据融合与协同和复杂海洋环境适应等诸多挑战,制约着无人艇技术的发展。针对这些挑战,我们探索并推出一套基于多传感器融合的海洋数据采集系统,能够高效地采集和处理海洋环境中的多维度数据,为无人艇的自主航行和控制算法训练提供高质量的数据支持。一、方案架构无人艇要在复杂海上环境中实现自主导航,尤其是完
    康谋 2025-03-13 09:53 44浏览
  • 一、行业背景与需求痛点智能电子指纹锁作为智能家居的核心入口,近年来市场规模持续增长,用户对产品的功能性、安全性和设计紧凑性提出更高要求:极致空间利用率:锁体内部PCB空间有限,需高度集成化设计。语音交互需求:操作引导(如指纹识别状态、低电量提醒)、安全告警(防撬、试错报警)等语音反馈。智能化扩展能力:集成传感器以增强安全性(如温度监测、防撬检测)和用户体验。成本与可靠性平衡:在复杂环境下确保低功耗、高稳定性,同时控制硬件成本。WTV380-P(QFN32)语音芯片凭借4mm×4mm超小封装、多传
    广州唯创电子 2025-03-13 09:24 41浏览
  • 曾经听过一个“隐形经理”的故事:有家公司,新人进来后,会惊讶地发现老板几乎从不在办公室。可大家依旧各司其职,还能在关键时刻自发协作,把项目完成得滴水不漏。新员工起初以为老板是“放羊式”管理,结果去茶水间和老员工聊过才发现,这位看似“隐形”的管理者其实“无处不在”,他提前铺好了企业文化、制度和激励机制,让一切运行自如。我的观点很简单:管理者的最高境界就是——“无为而治”。也就是说,你的存在感不需要每天都凸显,但你的思路、愿景、机制早已渗透到组织血液里。为什么呢?因为真正高明的管理,不在于事必躬亲,
    优思学院 2025-03-12 18:24 81浏览
  • 一、行业背景与用户需求随着健康消费升级,智能眼部按摩仪逐渐成为缓解眼疲劳、改善睡眠的热门产品。用户对这类设备的需求不再局限于基础按摩功能,而是追求更智能化、人性化的体验,例如:语音交互:实时反馈按摩模式、操作提示、安全提醒。环境感知:通过传感器检测佩戴状态、温度、压力等,提升安全性与舒适度。低功耗长续航:适应便携场景,延长设备使用时间。高性价比方案:在控制成本的同时实现功能多样化。针对这些需求,WTV380-8S语音芯片凭借其高性能、多传感器扩展能力及超高性价比,成为眼部按摩仪智能化升级的理想选
    广州唯创电子 2025-03-13 09:26 33浏览
  • DeepSeek自成立之初就散发着大胆创新的气息。明明核心开发团队只有一百多人,却能以惊人的效率实现许多大厂望尘莫及的技术成果,原因不仅在于资金或硬件,而是在于扁平架构携手塑造的蜂窝创新生态。创办人梁文锋多次强调,与其与大厂竞争一时的人才风潮,不如全力培养自家的优质员工,形成不可替代的内部生态。正因这样,他对DeepSeek内部人才体系有着一套别具一格的见解。他十分重视中式教育价值,因而DeepSeek团队几乎清一色都是中国式学霸。许多人来自北大清华,或者在各种数据比赛中多次获奖,可谓百里挑一。
    优思学院 2025-03-13 12:15 47浏览
  • 文/杜杰编辑/cc孙聪颖‍主打影像功能的小米15 Ultra手机,成为2025开年的第一款旗舰机型。从发布节奏上来看,小米历代Ultra机型,几乎都选择在开年发布,远远早于其他厂商秋季主力机型的发布时间。这毫无疑问会掀起“Ultra旗舰大战”,今年影像手机将再次被卷上新高度。无意臆断小米是否有意“领跑”一场“军备竞赛”,但各种复杂的情绪难以掩盖。岁岁年年机不同,但将2-3年内记忆中那些关于旗舰机的发布会拼凑起来,会发现,包括小米在内,旗舰机的革新点,除了摄影参数的不同,似乎没什么明显变化。贵为旗
    华尔街科技眼 2025-03-13 12:30 60浏览
  • 2025年,科技浪潮汹涌澎湃的当下,智能数字化变革正进行得如火如荼,从去年二季度开始,触觉智能RK3562核心板上市以来,受到了火爆的关注,上百家客户选用了此方案,也获得了众多的好评与认可,为客户的降本增效提供了广阔的空间。随着原厂的更新,功能也迎来了一波重大的更新,无论是商业级(RK3562)还是工业级(RK3562J),都可支持NPU和2×CAN,不再二选一。我们触觉智能做了一个艰难又大胆的决定,为大家带来两大重磅福利,请继续往下看~福利一:RK3562核心板149元特惠再续,支持2×CAN
    Industio_触觉智能 2025-03-12 14:45 27浏览
  • 本文介绍Android系统主板应用配置默认获取管理所有文件权限方法,基于触觉智能SBC3588行业主板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,八核处理器,6T高算力NPU;音视频接口、通信接口等各类接口一应俱全,支持安卓Android、Linux、开源鸿蒙OpenHarmony、银河麒麟Kylin等操作系统。配置前提在配置前,建议先将应用配置成系统应用,不然配置后系统每次重启后都会弹窗提示是否获取权限。应用配置成系统应用,可参考以下链接方法:瑞芯微开发板/主板Android系统APK签名文件使用方法
    Industio_触觉智能 2025-03-12 14:34 54浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦