瑞波光电推出新一代1470nm半导体激光芯片及封装器件

MEMS 2023-06-08 00:01

2023年6月,大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司(以下简称:瑞波光电,RAYBOW)推出了最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯,进一步丰富了公司医疗激光芯片的产品线,同时新的1470nm半导体激光芯片已经接到了重要客户的批量订单,此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域,例如美容除皱、静脉曲张、前列腺治疗、牙科等领域。

1470nm芯片 PIV曲线
新款1470nm芯片型号为RB-1470A-96-3.6-2-SE,输出功率3.6W,比上一代产品增长20%的功率,发光条宽96μm,腔长2mm,光电转换效率27%。新款芯片寿命远远超过用户的期望,而且在整个产品使用寿命中不会出现功率下降的现象,性能经过与国外竞品对比,已经达到国际领先水平。
目前瑞波光电除了提供裸芯之外,为了方便客户使用,也推出了TO9封装产品(型号为RB-1470A-96-2-2-TO9 / RB-1470A-96-1.3-1-TO9),输出功率分别为2W和1.3W,腔长分别对应2mm和1mm。同时也支持集成更大体积的散热模块和光学镜片形成激光引擎,满足不同客户需求。
新的1470nm激光引擎经过光学校准,水平发散角和垂直发散角均为10°,长高宽分别为25mm x 20mm x 20mm。

RB-1470A-96-2-2-TO9 PIV曲线

TO9尺寸图

1470nm激光引擎
延伸阅读:
《带间级联激光器和量子级联激光器技术及市场-2021版》
《VCSEL专利态势分析-2022版》
《VCSEL期刊文献检索与分析-2022版》
《传感应用的VCSEL技术及市场-2021版》

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评论
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