三安光电携手意法半导体在重庆设厂生产8英寸碳化硅晶圆

MEMS 2023-06-08 00:01

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6月7日，三安光电与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同新建一个8英寸碳化硅（SiC）器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。

据了解，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32亿美元，计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。三安光电独资在重庆设立的8英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。

三安光电总经理林科闯表示：“该合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，双方将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。这也体现出三安光电的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，是我们朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新的合资工厂和独资衬底工厂建立，我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。”

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进，对意法半导体而言，与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂，将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。我们将三安光电未来的8英寸衬底制造工厂、双方新成立的前端合资制造工厂以及意法半导体在深圳现有的后端制造工厂相结合，将有能力为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是我们继在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。”

延伸阅读：
《功率碳化硅（SiC）专利全景分析-2022版》
《电动汽车电力电子技术及市场-2023版》