近日，美国半导体行业协会(SIA)公布了2023年4月份全球芯片销售情况。
据SIA最新研究数据显示，2023年4月份全球芯片行业销售额为400亿美元，与今年3月份的398亿美元相比增长0.3%，但比2022年4月份的509亿美元相比暴跌21.6%。
当前消费电子库存去化不及预期，芯片整体需求不振，除了车规料需求强劲之外，其他需求一直疲软。
下面，整理了TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，供大家参考。
1、TI
TI的整体需求下降明显，通用物料的市场价格持续走低，正在开始慢慢恢复正常水平。
不过，MSPxxx系列MCU和TMS320xxx系列DSP，供应短缺仍然没有改善，价格有所上涨。MSP系列和TMS320系列供应还是比较吃紧，PMIC系列价格依然处于高位，而TLV和TPS系列供应短缺的问题逐渐缓解。
此外，市场传出消息称，TI在5月份开始全面下调了中国市场的芯片价格，将对照国产芯片进行降价，国产芯片什么价格，TI就降到什么价格。
2、ST
ST的需求在逐步减少，通用MCU的价格基本回落到一个比较低的水位，如STM32F103xx系列。
目前，ST的主要需求来源于工业和汽车行业，特别是汽车物料，短缺问题仍然突出，如STM32H7系列，交期52周起步，市场价格也居高不下。
ST今年计划投资40亿美元扩大产能，在其把消费类产能转移至汽车类之后，有望在三季度看到交期回春转机。
3、NXP
NXP大部分物料交期已回归正常，但汽车和工业物料的需求仍然旺盛。
NXP的需求主要集中在S912ZV、FS32K14和MK等系列，如S912ZVC12F0VLF、S912ZVC12F0MLF、MK64FN1M0VMD12、MKL26Z64VLH4等，市场价格还是处于高位。其中，MK系列交期虽有所缩短，但仍超过50周，并且短期内不太可能进一步缩短。
TJA、LPC和I.MX等系列交期得到明显改善，TJA系列交期已经回到12周左右，LPC系列13-26周左右，I.MX系列26-36周左右。此外，S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，今年MC系列的缺口将会变大。
NXP今年第一季度汽车芯片营收同比增长17%，下半年的主要增长点依然是汽车芯片。
4、Microchip
Microchip的需求整体较弱，主要需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列，部分物料由于缺货导致市场价格偏高。
Microchip整体交期正在逐步恢复，由于市场有较多库存，通用物料价格回落明显，如MCP17XX、MCP25XX等接口芯片，市场价格正在回落到正常水平。
不过，热门的ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如部分ATXMEGAx交期持续52周，热门料号的交期在今年恢复至常态还比较困难。
5、安森美
安森美大部分型号的市场价格有所下降，但汽车物料需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT和晶体管短缺问题没有明显缓解。
交期方面，图像传感器的交期在30周以上，MOSEFT和二三极管的交期维持在36-52周，IGBT和整流器交期在40周以上，而逻辑器件交期有所改善，缩短至20-30周。
此外，安森美还表示正在考虑投资20亿美元，用于提高汽车SiC芯片的产量。
6、英飞凌
英飞凌大部分物料价格有所回落，但部分物料仍是“天价”，如一些无法替代的高端汽车MCU Aurix TC系列产品。
功能器件方面，IGBT和高压MOS持续短缺，TLE系列交期仍较长，维持在50周左右，其他物料库存压力较大，需求相对低迷。
英飞凌今年第一季度营收同比增长25%，其中汽车产品业务与去年同期相比，强势增长了35%。
7、瑞萨
瑞萨常规物料排单已恢复正常，大部分交期回到16-24周，交期正在逐渐好转。
瑞萨的需求主要在汽车物料上，如R5S、R7S、R7F70、HD系列，汽车物料供应依旧紧张，交期在45周以上。部分较冷门型号如R5F、ISL等系列，目前还比较缺货。
瑞萨在今年5月份宣布投资477亿日元在日本扩产，计划到2026年将车用半导体的产能提高10%。
8、博通
博通的消费类和通讯类物料需求低迷，缺货部分主要集中在部分汽车物料和一些高端PLX物料。PLX高端物料的火热，主要得益于人工智能的高速发展。
博通在5月份与苹果签订数十亿美元协议，合作开发5G射频组件，包括 FBAR滤波器和尖其他无线连接组件。
以上就是TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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