倒计时10天|2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会议程、参会企业名单

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08:40-08:50

会议致辞

江苏省半导体协会 秘书长 秦舒

锡山经济技术开发区管委会 领导

08:50-09:10

锡山经济技术开发区推介

09:10-09:40

中国碳化硅产业发展的机遇与挑战

华大半导体 战略规划部总经理 王辉

09:40-10:10

新能源汽车市场与碳化硅需求

汇川联合动力 市场战略部 周长国

10:10-10:20

茶 歇

10:20-10:50

国际SiC产业投资趋势和挑战

BelGaN BV CEO 周贞宏 博士

10:50-11:10

车规级芯片测试技术重点

长三角集成电路工业应用技术创新中心

测试总监 田茂

11:10-12:00

SiC产品测试现状及相关标准解读

能芯半导体 总经理 姜南

13:20-13:50

碳化硅在绿色能源的应用挑战

英飞凌 零碳工业功率事业部

大中华区高级技术总监 陈立烽

13:50-14:20

SiC功率模块在工商业分布式储能中的应用

万帮数字能源 智慧能源产品线电子主管 贾晓宇

14:20-14:50

SiC MOSFET在分布式光伏逆变器中的应用与未来趋势

上能电气 项目经理 鹿明星

14:50-15:20

高功率密度要求下光伏逆变器用SiC模块开发进展

赛米控电子（珠海）有限公司

中国区研发及应用经理 邱建文

15:20-15:30

茶 歇

15:30-16:00

基于宽禁带器件的高频大功率模组应用

上海沛塬电子有限公司 高级产品经理 徐东

16:00-16:30

正泰电气宽禁带功率器件产品应用案例分享

正泰电气 光储大功率项目负责人 项策

16:30-17:00

高效SiC器件助力光储充应用-WeEn

瑞能半导体 应用专家 孙志伟

13:20-14:00

国际大厂车规级SiC芯片技术进展及应用趋势

01芯闻 主编 刘宁一

14:00-14:30

高功率密度SiC电驱系统解决方案

华域汽车电动系统有限公司

新能源汽车电控产品硬件经理 竺仁杰

14:30-15:00

博世汽车功率半导体，推动双碳目标的“芯”动力

博世汽车部件(苏州)有限公司 汽车电子事业部功率半导体战略合作负责人 王骏跃

15:00-15:30

纳芯微SiC系统解决方案助力汽车电动化

纳芯微 市场总监 高金萍

15:30-15:40

茶 歇

15:40-16:10

主驱SiC塑封模块解决方案及研发进展

onsemi 中国区汽车市场技术负责人 吴桐

16:10-17:00

圆桌讨论：

SiC芯片供应链安全与应用需求

王东萃 上汽捷能 MCU控制首席工程师

暴杰 一汽研究总院 电驱动开发高级主任兼功率电子开发总监助理 

高金萍 纳芯微 市场总监 
陈斐㛃 安波福亚太区战略采购总监、Power BU Head

09:00-09:40

高可靠性、高性能碳化硅功率模块封装

复旦大学 研究员 雷光寅

09:40-10:10

SiC MOSFET功率循环试验方法及退化特征分析

三海科技

10:10-10:40

新一代SiC模块双面互联封装可靠性提升研究

芯动半导体 产品经理 邓海明

10:40-10:50

茶 歇

10:50-11:10

模块创新设计方案在碳化硅应用系统中的价值

致瞻科技 功率半导体经理 朱楠

11:10-11:40

碳化硅功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征及动态可靠性测试解决方案

忱芯科技 总经理 毛赛君

11:40-12:10

SiC功率模块AC无功老化测试方案

愿力创 总经理 任春茂

13:40-14:10

SiC功率器件及模块ATE量产测试挑战和解决方案

华峰测控 市场总监 刘惠鹏

14:10-14:40

SiC车规模块的设计工艺以及可靠性

芯聚能 高级研发总监 朱贤龙

14:40-15:10

功率半导体银烧结工艺整体解决方案

ASMPT 凌晓渊

15:10-15:40

碳化硅功率模组散热解决方案

毫厘机电 总经理 彭彪

15:40-16:20

SiC MOSFET动态特性测试关键

基本半导体 技术营销总监 魏炜