来源：龙图光罩招股说明书
一、发行人概述
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
二、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
三、募集资金用途
公司拟首次公开发行不超过 3,337.50 万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
1、高端半导体芯片掩模版制造基地项目
本项目是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现 130nm 工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升公司的竞争力与盈利能力。
2、高端半导体芯片掩模版研发中心项目
通过本研发项目将提高企业的研发创新能力和整体竞争力，根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发，以适应不同市场及客户的需求。
四、发行人的股权结构
截至本招股说明书签署日，公司的股权结构及控制关系如下所示：
五、董事会成员
截至本招股说明书签署日，公司董事会成员共 5 名，其中独立董事 2 名。公司现任董事情况如下：
六、报告期内对主要客户销售情况
七、报告期内对主要供应商采购情况
报告期各期，公司向前五名原材料供应商采购情况如下：
八、员工结构
九、核心技术对主营业务收入
报告期内，公司核心产品占主营业务收入的比例情况如下：
十、研发投入情况
发行人历来对技术创新研发非常重视，报告期内不断加大研发投入力度，研发投入占营业收入的比例一直处于较高水平，研发投入具体情况如下：
科创板IPO咨询
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