据媒体报导，自日本政府于2023年3月底发表半导体制造设备贸易管制规定后，使用在薄膜和清洗工程的设备等将被列入管制对象，预估包括Tokyo Electron和SCREEN控股等十几家日本企业恐将受到影响。尽管出口量较大的非先进産品用的设备排除在管制对象外，但中国大陆仍表示反对。日本半导体设备出口对象国家中占有4成的最大市场，未来在日本贸易管制范围外的商业领域上摩擦和交易萎缩等情形有可能扩大。
日本某大型生产半导体设备的企业表示，我们设想了各种可能的管制内容，但比预想的更难理解，该企业的相关负责部门开始着手分析出口管制规定的影响，需花费一段时间才能计算出该管制对业绩造成的影响。
对于日本来说，需要获得许可的对中出口项目是非常重要的业务，正因如此，各企业的相关承办人在应对上大伤脑筋。
根据国际贸易中心的统计，日本2021年向中国大陆出口的制造设备约120亿美元(约1兆6,000亿日圆)，占出口到全世界的设备金额的近4成，在所有地域中最高。出口额是美国对中出口设备的近2倍。
Tokyo Electron在被列为管理品项的薄膜设备中拥有很高的市占率，在2021年度的销售额中，中国大陆市场占26％。同样被认为属于管制对象的ArF光刻机设备生产企业Nikon在2022年度销售的5台设备中至少有1台卖到中国大陆。
让制造设备厂头痛的来源是技术条件出示的「范围」。日本某薄膜设备厂的相关人士指出「与美国的规定相比，日本的规定模糊不清」。而美国2022年10月制定的对中出口规定对运算及存储器各用途的技术世代等更详细列出管制的条件。从事尖端半导体的工厂在原则上禁止出口，以及采取撤回美国技术人员等严厉的措施。
尤其，模糊不清的规定可能会使日企对中国大陆的业务萎缩。英国市调公司指出，各企业的营运模式不同，检视设备是否用于尖端产品将是一项非常繁琐的工作，并表示日本厂商有可能会根据自己的判断而停止业务。
据日本半导体业界协会(SEMI)统计，预估2024年对中国大陆前制程的投资为160亿美元规模，因受到美国的管制使得投资趋缓，但中国大陆仍是仅次于台湾和韩国的第三大市场。如果情势演变成为贸易抵制等措施，将可能影响到整个半导体供应链。
相较于在美国，制造设备商对政府提出了详细的意见和要求，在日本的制造设备厂多表示，不便对于地缘政治案例与管制进行评论。
熟悉出口管制市场专家表示，如果未作管制措施将带给日本国内经济带来的损害评估，政府就将无从得知业界受到的影响。为了避免意想不到的业务萎缩及确保不产生贸易摩擦，需要产业界与政府充分交换意见。
来源：集微网、MoneyDJ
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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