2023年6月1日，成都市经济和信息化局、成都市财政局发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，涉及人才、设计业、制造业、完善产业生态环境等资金支持。本实施细则将自6月30日起施行。
对于吸引人才来蓉发展，成都市鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对总投资5亿元及以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，成都市按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。成都市强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，成都市按研发费用20%给予最高不超过500万元补助；对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，成都市按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，成都市按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，成都市给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。此外，成都市支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助；鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。在支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台方面，经评估，成都市给予最高不超过200万元补助。同时，成都市推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度；对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过1亿元，且不超过企业单轮融资额的30%。上述资金支持、奖励及补助的具体申报条件、支持标准、政策咨询电话，详情参见完整文件：
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