2023年硬科技投资峰会&中期策略会，6.30/北京/线下会议
欢迎报名
如果你认为“至暗时刻”是标题党，那也许这个标题更合适——“半导体大规模并购时刻，将会是行业泡沫破灭到最谷底的时刻”。
关于半导体行业的并购整合，其实在2019年芯片投资刚开始火的时候，我曾经倡导过小小一段时间。当时的出发点，不管是因为行业过饱和、冒出了多如牛毛的创业公司和产品品类，还是参照国外芯片巨头的成长路径、通过外延式并购成为国际巨头，总而言之，并购整合发展壮大这个逻辑，在理论上都是正确的。
但仅仅局限在理论上，在实际当中，这种观点在后来来势汹汹的投资大潮面前，无异于逆势而行的螳臂当车。
你会发现，在不理性的投资热潮中，任何一个创业的小公司，任何一个天花板很低的产品品类，每个人都凭借万分之一品类的TI，雄心壮志地要做“中国的TI”……关键是，每个这样的单品，都拿到了资金支持。
对于创业者来说，并购？不好意思，我将来是要并购别人的。对于投资机构来说，被并购？不好意思，我们投的是有野心的创业者。对于上市公司来说，让我并购？一级市场估值都比我高了，他们并购我更合适吧……
投资圈向来是逐利且冷酷的，资本当初以多快的速度靠近你，后面就会以多快的速度远离你……
就如同今年厦门半导体峰会上，有群友发来一张现场照片，EDA分论坛上稀稀拉拉的观众，大部分还在低头看手机，我相信这个画面惊掉了很多人的下巴……想想就在一年多以前，EDA项目火爆程度尚且历历在目，融资一票难求，背后堪称豪华的投资阵容……
这就像一场梦。
当然了，EDA有其特殊的行业属性，不但突破生态壁垒的难度大，还有行业标的数量稀少，投资人自然而然地就不那么热情了。
但是当前局势下，所有人都必须面对一个现实，在科技投资领域里，虽然大部分资本都口口声声，科技突破是一个长周期的过程，虽然投钱的时候都声称耐得住寂寞……但基金有存续期，有IRR有DPI，在诸多压力之下，没有人不会对项目的成长赋予过高的预期。
然而一旦预期在投资以后一年两年内没有成为现实，不及预期，后续B轮C轮的融资就肯定难以为继。这里的不及预期，并不代表着项目本身出现问题，而仅仅是没有达到当初的过高预期。一旦不及预期，哪怕产品已经出来，哪怕已经开始逐步商业化落地，但经营状况已经难以匹配后续轮的融资了，自然而然地就会陷入僵局。
但是让创始人和前序的投资机构，能够低下高傲的头颅，自降身价，可能需要长达一年两年才能认清现实、接受现实。
而且，自降身价，大概率是需要被迫的……
其实从2022年初开始，纯粹的芯片设计公司，就已经必须面对这个问题了，能够顺利拿到融资的，真的属于凤毛麟角……21年很多投资大佬就在感慨，芯片设计公司拿到了巨额融资，公司尚未富足，团队已经浮躁，连办公室的下午茶，都是一箱箱的进口香蕉……
当然了，芯片行业的至暗，不会像互联网项目一把梭哈式的崩盘那么迅速，哲库一夜之间解散3000多员工的案例，在半导体圈里属于特例中的特例，科技公司最大的特性就是能够坚忍地活着，哪怕团队裁员，哪怕战略收缩，总能够坚忍地活下去……这也是为什么很多大佬说科技项目容易成为“小老头”的原因……
所以，半导体并购时刻来临，是一个去泡沫的时刻来临。从盖特纳曲线的峰值跌落，行业才会真正回归长期的价值投资阶段。
作者简介：步日欣
创道硬科技创始人，北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问。电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，关注投资领域为半导体、智能制造、新能源等。
——创道硬科技研究院——
创道（北京）咨询顾问有限公司，专注于服务风险投资机构和科技成长型企业，聚焦“硬科技”领域，涵盖半导体、信创、人工智能、物联网、智能制造、云计算、大数据等。打造“创道硬科技研究院”、“创道硬科技生态圈”、“创道硬科技融服务”三大业务板块，科技研究、产业协同、投融资服务一体化平台，涵盖业务包括风险投资、科技深度研究、投融资咨询等。
感谢阅读到最后
少侠留步
点个在看吧
