日本Rapidus派百人工程师到IBM学习2纳米制程

来源：科技新报

日本媒体报导，丰田、SONY 和软银等日本财团成立的半导体公司 Rapidus 与 IBM 合作开发 2 纳米制程。

日本经济新闻报导，Rapidus 计划派 100 名工程师到 IBM 学习 2 纳米芯片生产全环栅 (GAA) 晶体管技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署协议，4 月派出第一批员工，夏天将再送另一批工程师过去。为支援计划，日本政府 4 月宣布追加补助 Rapidus 2,600 亿日圆（约 19 亿美元）。

半导体制程微缩，陆续出现新制程技术，GAA 是为了防止漏电发生，认为是半导体先进制程的关键，IBM 2021 年生产全球首款 2 纳米产品原型。Rapidus 将支付许可费，目标是 2027 年量产 2 纳米芯片。

日本政府也与美国政府积极合作，提高技术。美国与日本协议合作开发后续技术，以使台湾和南韩先进半导体制造供应链多元化，同时遏止中国发展。美国和日本曾发表联合声明，制定下一代半导体发展和人力资源开发联合蓝图，加强半导体合作。

帮助日本提升半导体制造技术的 IBM，执行长 Arvind Krishna 接受媒体采访时表示，美国和日本将在先进半导体和量子计算机领域更常合作，日本很有可能取得成功。当被问及他是否认为日本能够成功重获先进半导体技术指出，日本半导体产业投资充足，且日本工程师很努力，加上 IBM 的技术，定能成功。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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