电子时报6月1日发布报告称，受乌克兰战争、全球通货膨胀、地缘政治紧张等因素影响，消费电子产品的需求急速下降，进一步导致厂商销售减少。鉴于目前对芯片的需求下滑，研究机构预计2023年全球晶圆代工行业的营收将下降9.2%。
2023年芯片库存消化的时间比预期要长，加上需求疲软，给全球晶圆厂的收入带来了一定的挑战。分析师强调，尽管AI人工智能带来了HPC市场的火热，但无法扭转整体需求的低迷。虽然2023年有希望回暖，但目前尚未看到明显的迹象。
自新冠疫情全球爆发以来，远程教育、远程办公的需求，推动消费电子产品的销售显著增长。然而随着这波需求的减少，2022年以来智能手机、笔记本电脑、PC的需求均明显下滑。芯片供应商方面，由于中国台湾地区占据了全球晶圆代工市场的60%，近期地缘政治和美国对华制裁的影响，也使得客户对供应链有所顾虑。分析师认为，尽管西方国家尝试将芯片产能分散至各个国家和地区，但目前来看市场还存在很大的不确定性。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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