五分钟了解产业大事
每日头条新闻
工信部：手机无线充电功率上限从50W放宽至80W
宝德声明：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出
马斯克结束中国之行，称上海工厂全球效率最高
荣耀回应成立集成电路设计新公司：重点研发终端侧核心软件和图形算法等
我国“祖冲之号”量子计算云平台正式上线，全球用户均可使用
亚马逊员工举行罢工，因对领导层决策缺乏信任
鸿海子公司收购国创半导体IC与SiC业务
OPPO和vivo同时退出步步高教育公司
松下全面退出铅蓄电池业务，将专注汽车锂电池生产
黄仁勋回应将与腾讯和字节跳动会面传闻
消息称印度将否决鸿海补助申请，其首家本土半导体工厂仍遥遥无期
IDC预计今年全球智能手机出货量下降3.2%，明年将反弹
TrendForce：LED照明芯片涨价3%~5%，将带动全年产值达29亿美元
TechInsights：2023年Q1智能手机显示面板出货量下降20%，三星独占51%市场份额
英特尔将在韩国首尔设立数据中心开发实验室，研究DRAM等技术
机构预测2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%
联电：暂不升级14nm，现阶段持续扩产28/22nm
科技部副部长会见ARM CEO，就在华业务发展等进行交流
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【工信部：手机无线充电功率上限从50W放宽至80W】
工信部近日发布《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》，将手机等移动、便携式无线充电设备的功率限制提高至80W，此前为50W。
该规定还指出，无线充电设备的工作频率范围为100 -148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz频段，且工作频率等相关技术参数应当满足《无线充电（电力传输）设备技术要求》。
相比于两年前的征求意见稿，工信部新发布的《暂行规定》明确了无线充电设备范围，包括：生产或者进口在国内销售、使用的移动通信 终端无线充电设备、便携式消费电子产品无线充电设备，以及电动汽车（含摩托车）无线充电设备。
为了保护合法的无线电业务，《暂行规定》还指出，“如对其他合法的无线电业务及台（站）产生有害干扰时，应立即停止使用，并在采取措施消除有害干扰后方可继续使用。”“为保护射电天文业务，无线充电设备不得在射电天文台址的干扰保护距离内使用。”
据悉，该规定将于2024年9月1日起施行。
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【荣耀回应成立集成电路设计新公司：重点研发终端侧核心软件和图形算法等】
6月1日消息，上海荣耀智慧科技开发有限公司近日注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金达1亿元人民币，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。
此前荣耀CEO赵明在荣耀90系列新品发布会接受媒体采访时曾表示，自研芯片方面荣耀一定会根据需要来制定芯片战略，既不盲目乐观，也不妄自菲薄。荣耀持以全球化及开放的心态。根据产品定义的需要来自主选择自研，还是选取第三方芯片，保持产品上最佳的竞争力。
因此有分析认为，荣耀成立经营范围包含芯片设计的新公司，或许暗示荣耀即将涉足自研芯片。
对此，荣耀官方回应称，上海荣耀智能科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。荣耀坚持以用户为中心，开放创新，与全球合作伙伴一起为用户提供最佳产品解决方案。
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【鸿海子公司收购国创半导体IC与SiC业务】
6月1日消息，鸿海与国巨集团共同宣布，双方合资成立的国创半导体将分拆旗下的IC、SiC元件/模组产品业务，以2.04亿元新台币，让于鸿海集团新设立的IC设计子公司。
与此同时，两集团调整国创半导体股权结构，国巨集团将持有该公司55%股权，国巨集团董事长陈泰铭出任该公司董事长，通过MOSFET布局主动元件市场。值得一提，国创半导体于去年5月参与投资MOSFET大厂富鼎先进，为其最大法人股东。
据悉，鸿海新设立的子公司整合国创半导体的IC、SiC元件/模组产品线与团队后，将配合鸿海电动车在今年底开始乘用车交车的规划，并与鸿海集团内相关事业群更紧密合作，致力于开发新的电子电机架构(EEA)软硬整合的车用次系统IC与解决方案，同时与各车载子系统的上下游厂商共同开发新一代、新架构且具竞争力的车用方案，供应给全球车厂及供应链厂商。
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【黄仁勋回应将与腾讯和字节跳动会面传闻】
据知情人士透露，英伟达创始人兼CEO黄仁勋将于6月访问中国大陆，与腾讯、字节跳动等科技公司会面，此次行程还包括拜访理想汽车、比亚迪汽车、小米集团。中国大陆作为全球最大的芯片市场之一，英伟达没有因其它因素的干扰而减缓开拓中国大陆市场的进度。
据台媒报道，黄仁勋对此表示，尚未决定是否访问中国大陆，他在中国台湾已和台积电创始人张忠谋夫妇共进晚餐，6月2日将与鸿海董事长刘扬伟见面。
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【TrendForce：LED照明芯片涨价3%~5%，将带动全年产值达29亿美元】
研究机构TrendForce发布LED照明市场研报。由于2022年全球LED终端需求明显下滑，LED照明、LED显示屏等市场持续低迷，导致上游LED芯片产能利用率降低，市场供过于求，产品价格持续下跌。
研究显示，量价齐跌导致2022年全球LED照明芯片市场产值同比减少23%，仅27.8亿美元。不过2023年随着产业的扶苏，今年的产值预计可以达到29.2亿美元，实现增长。
TrendForce表示，LED商业照明是LED市场中回温最快的领域，近期部分LED从厂商采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约在3%~5%；特殊尺寸涨幅最高可达到10%。
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【机构预测2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%】
据台媒报道，受乌克兰战争、全球通货膨胀、地缘政治紧张等因素影响，消费电子产品的需求急速下降，进一步导致厂商销售减少。鉴于目前对芯片的需求下滑，研究机构预计2023年全球晶圆代工行业的营收将下降9.2%。
2023年芯片库存消化的时间比预期要长，加上需求疲软，给全球晶圆厂的收入带来了一定的挑战。分析师强调，尽管AI人工智能带来了HPC市场的火热，但无法扭转整体需求的低迷。虽然2023年有希望回暖，但目前尚未看到明显的迹象。
自新冠疫情爆发以来，远程教育、远程办公的需求，推动消费电子产品的销售显著增长。然而随着这波需求的减少，2022年以来智能手机、笔记本电脑、PC的需求均明显下滑。芯片供应商方面，由于中国台湾地区占据了全球晶圆代工市场的60%，近期地缘政治和美国对华制裁的影响，也使得客户对供应链有所顾虑。分析师认为，尽管西方国家尝试将芯片产能分散至各个国家和地区，但目前来看市场还存在很大的不确定性。
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