NB-IoT芯片市占第一！这家厂商迅速成长为行业头部企业

原创芯八哥 2023-06-01 17:21

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受访嘉宾 | 张权

芯翼信息资深产品经理

XY1100主要为智能抄表、智能烟感等低速率、低功耗且对成本要求很高的应用场景而研发。2018年发布后不久，就获得中移物联、移远通信、广和通、美格智能等头部模组厂商的认可，直到2022年该芯片出货量已经接近4,000万片/年，位于NB-IoT芯片领域出货量前列。

作者：Joey

编辑：Melody

蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从0到1连接上网，是引领万物互联时代的重要引擎。

最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内蜂窝物联智能终端SoC芯片的代表性企业芯翼信息的资深产品经理张权，探讨在蜂窝物联网快速发展的背景下，芯翼信息在短期内迅速崛起之道。

蜂窝物联通讯 SoC和行业场景化SoC双战略驱动，单芯片年出货量近4000万片

芯翼信息成立于2017年，彼时AI技术发展迅速，并且在应用上和IoT融合的趋势逐步在加强，整个物联网产业经过多年的培育已处于爆发前夕。

看到物联网巨大的发展机遇，创始人及核心团队经过充分考量之后，选择以最受市场欢迎的NB-IoT芯片作为切入，迅速打开了市场。

作为芯翼信息第一款明星主打产品，XY1100 SoC芯片发布于2018年6月，是片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈，引领了整个产业的创新方向。

具体来看，在性能方面，XY1100 Rx接收灵敏度为-118dBm，拥有全球领先的超强性能；在功耗方面，在深度睡眠状态电流＜1微安；而在成本方面，该芯片由于采用CMOS PA片内集成，拥有低于2G的极致低成本，模组外围器件低至20颗物料，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%。

芯翼信息XY1100产品主要应用场景

资料来源：芯翼信息

张权表示：

XY1100主要为智能抄表、智能烟感等低速率、低功耗且对成本要求很高的应用场景而研发。2018年发布后，2019年在中移物联、金卡智能、高新兴等客户中开始小批量出货，到2020年中移物联加大采购量订单增长到200万片/年，2021年该产品进一步获得移远通信、广和通、美格智能等头部模组厂商的认可出货量高速增长达到1,500万片/年，直到2022年的时候年出货量已经接近4,000万片/年。

芯翼5G NB-IoT SoC芯片XY1100

资料来源：芯翼信息

一代产品的成功，证明了公司产品路线的正确性。在2022年，芯翼信息自主研发的第二代NB-IoT SoC芯片XY1200发布。

和上一代XY1100芯片相比，XY1200集成PA、开关及滤波器，不仅拥有更高的集成度，而且由于采用免32K晶振设计、免校准终测等技术创新，在成本上也更有优势。

张权说道，

不过，NB-IoT芯片生命周期长，一个产品通常能热销多年，客户基于更换成本的考量，往往迭代速度会比较慢。虽然我们的新产品已经推向市场并导入头部客户，但是它从验证到上量会有个迭代周期，所以说未来三年XY1100和XY1200两款产品将呈现出齐头并进的局面。

在低速率的NB-IoT芯片市场取得了头部地位后，芯翼信息开始寻找公司新的业绩增长点，而具有低功耗、低成本同时又具有中速率的Cat.1很快就成了公司在蜂窝物联通讯SoC领域除了NB-IoT外重点的发力方向。

和NB-IoT相比，Cat.1并不是一项新技术，早在2013年就已被开发。不过，此前推进阻力很大，直到2020年整个4G网络基础设施非常成熟时，才随着以移远通信、广和通、美格智能等为代表的主流模组厂商集体发布Cat.1产品才逐渐大规模商业化。

虽然商业化晚，但是凭借在速率、时延、可移动性上的具有较大优势，Cat.1的发展速度非常快。在2020年，模组厂商Cat.1产品出货量就超过了2000万，把Cat.1规模化商用推向了新的高度。在2021年，Cat.1模组全球出货量高达1.17亿。而到2022年，因疫情反复冲击了供应链和应用市场，2022年整体的Cat.1出货量增速并不及预期，但还是有1亿左右的出货量。随着成本的逐渐下降，根据相关数据预测，在2023年Cat.1出货量将保持30-50%的增速。

针对Cat.1市场，芯翼信息不断加大投入，目前主打open、数传的XY4100和4100L两款产品已率先推向市场。

张权指出：

该系列芯片采用28nm全国产工艺供应链，内置国产高性能RISC-V 64位处理器，集成了应用子系统、通信子系统、电源管理、存储以及音频子系统，可以满足智能支付、云喇叭、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等不同客户对于低成本、低功耗、高性能的需求。目前这两款产品也已顺利导入头部客户，预计从今年下半年开始就会逐渐上量。

除了蜂窝通讯SoC，芯翼信息也坚信千行百业的智能终端场景化SoC是一个具有广阔发展前景的方向。

为此，芯翼信息针对不同行业的不同需求，推出了XY1200S、XY2100S、XY3100、XY4100S等带通讯、传感、计算、安全、能源(供电)不同功能的行业场景 SoC，在大幅提升芯片的性能的同时，也为降低行业智能化方案成本做出了重要贡献。

芯翼信息智能抄表XY2100S高集成度解决方案

资料来源：芯翼信息

XY2100S是业界最高集成度、免32K晶振，具有超高性能和集成超低功耗MCU的 5G NB-IoT芯片，将通讯、工业级低功耗MCU、传感器模拟前端、LCD屏显等多种功能集成一体，进一步降低了表计行业智能化方案成本；XY3100是专为资产管理追踪行业优化的专用SoC,在同类产品中首次支持人工智能，不仅具有更好的蜂窝性能，而且更简单易用；而XY2100S产品在客户端已经处于验证后期，预计从今年7月开始挂表。未来，公司还将继续挖掘更多细分行业客户痛点和需求，持续推出更多的行业场景专用SoC产品，以更好的一站式服务满足客户所需。

张权说。

NB-IoT芯片市占率第一！累计融资超10亿元用极致性价比的产品矩阵助推万物互联

近年来，随着5G 的落地，边缘计算、大数据、区块链等技术的逐渐成熟，需求侧相关应用场景的逐步发展，物联网产业链已经进入发展黄金期。

根据工信部的数据，截至2022年底，我国的蜂窝物联网用户达18.45亿户，同比增长31.88%，全年净增用户达4.47亿户，占全球总数的70%。在连接数领先全球的同时，我国蜂窝物联网产业链也快速壮大，各环节在全球市场表现突出。

资料来源：工信部

在蜂窝物联网模组领域，根据Counterpoint的数据，2022年全年，全球蜂窝物联网模组出货量同比增长14%，再创历史新高。据其预测，到2030年时，全球蜂窝物联网模组出货量将超过12亿，复合年增长率为12%，出货量的增长将主要由5G、NB-IoT和Cat 1.bis技术推动。

而在蜂窝物联网芯片领域，中国厂商发展迅速。根据TSR的数据，在2022年全球前10家蜂窝物联网芯片厂商中中国企业占了6家，其中芯翼信息凭借近4000万片的年出货量排名已经上升到第六位，整体市场份额已经达到6.1%。

来源：TSR

具体到NB-IoT市场，芯翼信息的市场份额更是不断增长，到2022年其市场份额已经达到约40%左右，位于行业第一。

为了加快发展的步伐，积极把握物联网发展的黄金窗口期，近年来芯翼信息在资本市场的动作也非常频繁。截至目前，公司已经累计完成数轮金额累计超10亿元的融资，为公司进一步做大做强提供了强大的资金支持与保障。

张权表示：

芯翼信息现有人员大概200人左右，研发占比80%以上，并且在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心。现在人力成本挺高，虽然光靠产品目前基本上已经能够达到收支平衡，但是要想快速做大做强的话，融资是必经之路，所以今年又完成了C轮的3亿融资。未来，主要还是围绕蜂窝物联通讯 SoC 与行业场景 SoC 双战略，不断进行产品的更新迭代，用极致性价比的产品矩阵，进一步赋能传统行业智能化，物理世界数字化。

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