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5月31日消息，近日成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿，至此，公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币；同时，公司新增多位主要人员。
资料显示，成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等，由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司等共同持股。此前，士兰微曾发布公告称，加快汽车半导体封装项目建设，将与大基金二期共同增资成都士兰。
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