华强产研|电子产业运行动态观察——产业追踪（2023.05）

原创华强电子产业研究所 2023-05-31 17:46

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01.宏观经济

全球经济下行压力加大，中国需求恢复表现放缓

5月份公布的宏观经济相关指标显示：全球经济下行压力有所加大，经济复苏动能不强。我国需求恢复表现有所放缓，经济内生动力仍需巩固。

2023年4月份全球制造业PMI为48.6%，较上月下降0.5个百分点，连续2个月环比下降，再次降至2020年6月以来的最低水平。全球制造业PMI连续7个月运行在50%以下，并持续下降，显示全球经济下行压力有所加大，经济复苏动能不强。

我国4-5月，经济运行延续恢复向好态势。但值得注意的是，尽管多数生产需求指标同比增速提升，但低基数效应发挥了不小的影响，从多年复合增长以及环比角度去看，当前经济恢复边际有所放缓，内生动力有待加强。4月，我国制造业采购经理指数（PMI）为49.2%，比上月下降2.7个百分点，5月PMI指数继续下滑至48.8%，连续两个月低于临界点，制造业景气水平回落。我国规模以上工业增加值4月同比实际增长5.6%（扣除价格因素的实际增长率），较上期上升1.7个百分点（但两年复合增长率仅1.3%，三年和四年复合增长率仅4.0%）。规模以上工业增加值环比下跌0.47%，较上期下降0.75个百分点。1—4月份，全国规模以上工业企业利润总额同比下降20.6%。综合来看，现阶段我国服务性消费明显改善，市场销售持续扩大；出口增速保持景气增长，进口增速回落幅度较大；CPI保持稳定，PPI持续下行。

02.宏观政策

日本：7月23日起施行尖端半导体出口限制

日本经济产业省5月23日公布了基于外汇法的货物等省令的修正版，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过两个月的公告期之后，预计于7月23日施行。追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外，均需要单独得到批准。23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。按运算用逻辑半导体的性能来看，均属于制造电路线宽在10-14纳米以下的尖端产品所需设备。

英国：宣布10亿英镑国内半导体投资计划，侧重研究与设计

5月18日，英国科学、创新与技术部（DSIT）宣布，英国政府将在未来十年投入10亿英镑加强国内半导体产业和供应链。英国政府将首先在2023至2025年投资2亿英镑，在未来十年内将规模增至10亿英镑。DSIT表示，该战略侧重于英国在设计半导体方面的作用。

韩国：优先支持AI、6G等新一代半导体设计技术，确保存储及代工“超级差距”

5月9日，韩国科学技术信息通信部（科技部）发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。

北京：积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率

5月30日，北京市人民政府印发《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》。其中提出，推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。

广东：瞄准人工智能、量子技术等领域抢占制高点，前瞻谋划打造一批未来产业集群

5月29日，广东省委、广东省人民政府发布《关于新时代广东高质量发展的若干意见》，其中提出，建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群。推动20个战略性产业集群发展，重点加快发展集成电路、新能源汽车、新型储能、海洋牧场等产业，新增若干个万亿元级产业集群。瞄准人工智能、量子技术等领域抢占制高点，前瞻谋划打造一批未来产业集群。深入实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程。加快推动家具、智能家电、纺织服装等传统优势产业改造升级，大力发展食品工业。

03.半导体产业

全球半导体：一季度全球半导体市场急速下降

根据WSTS统计数据，与2022年第四季度相比，全球半导体市场在2023年第一季度下降了8.7%。这是自2019年第一季度下降14.7%以来的最大季度环比降幅。2023年第一季度同比下降21.3%，这是自2009年第一季度下降30.4%以来十三年来最大季度同比降幅。但从月度数据来看，3月半导体销售额环比出现近一年来首次上升，激发了市场乐观情绪，未来几个月有望进一步复苏。

从WSTS公布的2023年一季度全球TOP15半导体公司排名也可以看出，2023年第一季度的TOP15半导体公司加权平均收入也较2022年第四季度下降了12%。

其中，受创最严重的是内存公司（三星、SK海力士和美光科技）。非内存公司跌幅最大的是英特尔（下跌17%）和联发科（下跌12%）。总的来说，12家非内存公司下跌了7%。与2022年第四季度相比，四家公司在2023年第一季度实现了收入增长。英伟达尚未报告其2023年第一季度的同等收入，但其对上一季度的指引是增长7.4%。高通、英飞凌和Analog Devices的收入也有所增长。

比较2023年第一季度与2022年第四季度的收入排名，继三星2023年第一季度收入下降32%之后，英特尔再次排名第一。Broadcom和Qualcomm分别保持第3和第4的位置。SK海力士从2022年第4季度的第5位跌至23年第1季度的第10位，收入下降34%。Nvidia和AMD各上升一位至第5位和第6位。英飞凌科技成为第7位，德州仪器（TI）和STMicroelectronics保持第8位和第9位。美光科技仍然排名第11位。Analog Devices上升两位至第12位，联发科、恩智浦半导体从第12位和第13位滑落至第13位和第14位。铠侠以26%的跌幅跌出前15名。瑞萨电子进入排名第15位。

2023年第二季度收入与2023年第一季度收入的指引喜忧参半。在提供指导的11家公司中，五家预计增长，六家预计下降。预期涨幅最大的是恩智浦2.5%和英特尔2.4%。高通的预期降幅最大，为9.3%。终端需求疲软和渠道持续库存调整被许多公司列为谨慎展望的因素。汽车和工业仍然是亮点，五家公司表示这些行业与上一季度相比有所增长或至少持平。收入指引的范围反映了2023年第二季度的不确定性。2023年第2季度的加权平均指引比2023年第1季度下降1%。然而，加权平均高端指导增长3%，而加权平均低端指导下降5%，相差8个百分点。

韩国ICT：4月ICT出口同比减近36%，连降10个月

5月15日，韩国科学技术信息通信部表示，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额同比减少35.9%，为127.7亿美元。韩国ICT出口额连续10个月下滑。半导体出口额同比减少40.5%，为64.8亿美元，这是ICT设备需求减弱、存储芯片单价下降的利空因素所致。存储芯片出口减幅（54.1%）大于系统芯片（22.1%）。同期，显示器出口额减少30.5%，为14.3亿美元。手机和计算机及周边设备分减41.6%和66.7%。通信设备减少14.7%，为2亿美元，但对印度的出口剧增380.5%，为2000万美元。这得益于印度为打造5G基建扩大相关设备进口。

亚太地区IC设计：预计今年亚太地区半导体IC设计产值同比下滑19.1%，明年有望恢复成长

5月17日，IDC发布报告指出，亚太区半导体IC设计产值今年将同比下滑19.1%，预期随着行业公司逐渐将产品导向AI、HPC、车用电子、工业电子等应用，明年市场可逐步恢复成长。该机构指出，尽管最早进入调整周期的产品（如显示器驱动芯片、触控显示驱动芯片）已初见曙光，少部分产品开始有急单与库存回补需求，但大部分半导体芯片市场需求仍不明朗，营收展望仍维持低迷。预计上半年供应链仍将积极把控库存，IC设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量，待下半年库存回到健康水位后，需求有机会缓慢回温。

晶圆代工：预计2023年Q3晶圆厂产能利用率开始逐季缓慢复苏

东海证券最新研报指出，各大晶圆厂基本保持2023年全年支出规划。产品结构方面，SMIC扩产主要针对28/40/55nm等节点，中芯京城（28nm及以上）预计2023年H2量产；华虹无锡新厂扩产集中于逻辑IC的40/55nm，另外有较多产能用于IGBT等功率器件，将于2024年底开始逐步上量。产能利用率方面，2023年Q1除华虹外，其他各大厂商产能利用率均呈现不同程度的下滑，而华虹2023年Q1能保持产能利用率满载，主要系采用降价策略来保证产量。目前主要晶圆厂部分产品类型和下游应用已有小幅回温的迹象，随着市场需求逐步回暖和库存去化，预计2023年Q3晶圆厂产能利用率开始逐季缓慢复苏。

半导体制造：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓，并于Q3逐渐复苏

5月17日，SEMI报告指出，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度，包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。

DRAM芯片：TrendForce预计最早在7月全球DRAM芯片需求将超过供应

TrendForce发布报告指出，全球DRAM芯片需求预计最早将在7月份超过供应，这一变化将减轻因芯片低迷而陷入困境的半导体公司的压力。另外，预计今年全球DRAM需求将超过1054亿片2GB芯片，超过预估的1043亿片供应量。

TrendForce研究显示，今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。

AI芯片：2023年出货量将增长46%，H100/H800平均销售单价约为A100/A800的2至2.5倍

TrendForce指出，AI芯片2023年出货量将增长46%。其中英伟达GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60～70%，其次为云端厂商自主研发的AISC芯片，市占率逾20%。该机构指出，英伟达市占率高的主要原因有三：1）云端服务厂商除了采购原有的英伟达的A100与A800外，下半年也将陆续导入H100与H800，H100与H800平均销售单价约为A100与A800的2-2.5倍。2）高阶GPU A100及H100的高获利模式也是关键，H100本身的价差也依据买方采购规模，会产生近5000美元的差异。3）下半年ChatBOT及AI风潮将持续渗透至各领域开发市场，带动云端AI服务器及边缘AI服务器应用需求渐增，预估今年搭载A100及H100的AI服务器出货量同比增长率逾5成。

显示驱动IC：DDIC量价企稳，23年OLED DDIC有望表现突出

集邦咨询预计23Q2 DDIC单价持平或环比减少小于3%，AMOLED智能手机渗透率逐步提高叠加需求恢复，或促23年AMOLED DDIC出货量有望实现同比+14%；同时，品牌商推动等因素有望拉升OLED在电视/平板电脑/PC中采用率，例如MacBookPro、iPadPro均有望采用混合OLED显示面板。23年电视/平板电脑/PC OLED DDIC出货量分别有望同比提升16%、31%和49%。

MLCC：二季度以来MLCC供应商持续控制产能降载，行业客户拉货力道低且无法持续

据TrendForce统计，今年1-4月MLCC供应商总出货量为13590亿颗，同比减少34%。第二季度以来，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。TrendForce进一步表示，部分需求领域库存回补仍不敌消费市场低迷的压力，故买方对MLCC的拉货力道低且无法持续。展望第三季，尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏，但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量，成长幅度仍低，尚未看到传统旺季应有的表现。

车用HPC半导体：未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍

摩根士丹利发布报告指出，未来五年，车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元，到2027年将增长到60亿美元，CAGR为29%。同时，由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长，未来5年，设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。另外，2022年最多只有7%（不到600万辆汽车）的自动驾驶能力达到Level 3或更高；大摩估计，到2027年这个比重将升高到超过20%（约2000万辆车）。

04.终端市场

智能手机：2023Q1全球智能手机出货量2.691亿部，同比下降14.2%，预计三季度将温和反弹

据TechInsights数据，2023年Q1全球智能手机出货量2.691亿部，同比下降14.2%。

报告指出，2023年Q1三星智能手机出货量为6050万部，市场份额22.5%，该公司智能手机出货量同比下降18.8%，但由于价格较高的GalaxyS23系列的更多组合，它在智能手机批发价格和运营盈利能力方面表现非常稳健；苹果排名第二，出货量为5500万台，占据20.4%市场份额，这是自2013年以来苹果最高的第一季度市场份额，出货量同比下滑3.5%，但表现仍优于整体市场。iPhone一季度在新兴市场（尤其是印度）表现良好，而在美国、中国和日本的表现依然疲软；小米、OPPO（包括一加）和vivo保持在前五名。

TechInsights预计全球智能手机在第三季度将出现温和反弹，圣诞假日季将出现两位数的增长，但2023年整体出货量仍将继续下降，预计将同比下降3%，三星和苹果将继续保持前两名的位置。中国品牌需要稳定在中国市场的表现，并探索新的增长引擎，以扭转下滑的趋势。

平板电脑：2023Q1全球出货量同比下降19.1%，中国市场出货量相对稳健

5月8日，IDC数据显示，2023年第一季度全球平板电脑出货量为3070万台，同比下滑19.1%，目前的出货量已回到了疫情大流行前的水准，与2019年同期的3010万台和2018年同期的3160万台相当。

IDC表示，一季度所有头部的平板电脑供应商出货量均出现同比下滑。具体厂商，一季度苹果以1080万台出货量，35.2%的市场份额排名第一；三星以710万台出货量，23.1%的市场份额排名第二；华为以200万台、6.6%的市场份额排名第三；联想以190万台出货量、6.2%的市场份额排名第四；亚马逊以140万台出货量、4.6%的市场份额排名第五。

中国市场方面，2023年第一季度中国平板电脑市场出货量约669万台，同比下降约1.1%，其中消费市场同比与去年同期持平；商用市场同比下降12.7%。IDC表示，2023年第一季度是中国疫情政策调整后的首个季度，在全球消费电子大盘仍然相对低迷的环境中，中国平板电脑行业开局相对稳健，主要原因有两点：一是相对全球发达市场，中国平板电脑市场需求依然较明确；其次，主流品牌更注重用户体验，在屏幕规格、易用性等方面推出了具有创新属性的产品稳定了消费市场大盘。

IDC表示，随着全球疫情结束，各地的员工返回办公室，消费者则对支出持谨慎态度，市场需求减弱。然而，随着全球经济逐步复苏，包括通货膨胀缓解，2023年下半年出货量将有所改善。

VR/AR：预计2023年全球VR及AR设备出货量约745万台，同比下降18.2%

集邦咨询发布报告，预计2023年全球VR及AR设备出货量共计745万台，年减18.2%。其中VR设备下滑最多，出货量约667万台，主要是新款高端设备销售不如预期，后续品牌也会将销售重心转回至低价产品。AR表现持平，出货量约78万台，苹果新产品可暂时支撑部分需求，但碍于产品单价高，尚无法有效推动AR市场成长。

VR设备今年出货量衰退原因主要有二，一是品牌对高端产品销售过度乐观，硬软件规格升级确实有更多特色，但消费者并未乐意支付高价购买，相反的会转向功能足以应付基本需求的低价入门产品，此消费模式也将迫使品牌厂将今年的销售重心转回低价机型。二是并未有吸引消费者的新款低价机型推出，由于Meta Quest3预估将推迟到2024年推出，故Meta Quest2仍是今年VR市场主力产品。

目前预期苹果2023年会如期推出新品，但由于新品主攻开发者，连带规格、功能及售价同步上升，且生产上也会更困难，故今年应仍是以预售为主，出货量预估低于10万台，整体产量可能也仅达30万台，对AR市场贡献有限，需待更多消费端AR产品推出，AR装置市场规模才有可能扩大。

2023-2025年VR及AR设备市场发展进程受限，预期2025年才会看到VR及AR市场明显成长，出货量年成长幅度有机会近4成。

汽车市场：4月新能源汽车产销同比均增长1.1倍，汽车出口延续良好态势

产销方面：

伴随宏观经济持续恢复向好，市场需求逐步回暖，汽车消费需求有望进一步释放。中汽协统计数据显示，4月，汽车产销分别完成213.3万辆和215.9万辆，环比分别下降17.5%和11.9%，同比分别增长76.8%和82.7%。其中，新能源汽车产销分别完成64万辆和63.6万辆，同比分别增长105.2%和112.8%，市场占有率达到29.5%。中汽协指出，4月，因去年同期低基数效应影响，汽车市场产销实现同比大幅增长。但由于3月以来的非理性促销潮造成消费者持币观望，汽车消费尚处于缓慢恢复过程中，加之商用车行业复苏速度不及预期，诸多不利影响下，4月产销较3月有所下降。

1-4月，汽车产销分别完成835.5万辆和823.5万辆，同比分别增长8.6%和7.1%。其中，新能源汽车产销分别完成229.1万辆和222.2万辆，同比均增长42.8%，市场占有率达到27%。

出口方面：

4月，我国汽车出口37.6万辆，环比增长3.3%，同比增长1.7倍，汽车出口保持良好势头。其中，新能源汽车出口10万辆，环比增长28.6%，同比增长8.4倍。1-4月，汽车出口137万辆，同比增长89.2%。其中，新能源汽车出口34.8万辆，同比增长1.7倍。

另，根据乘联会统计，五月前三周（5月1日-21日）乘用车市场零售104.6万辆，同环比41%/10%；乘用车厂商批发93.2万辆，同环比32%/10%。其中，新能源乘用车市场零售37.2万辆，同环比109%/13%；新能源批发36.1万辆，同环比81%/10%。总体来看，5月汽车消费市场有所恢复。

END

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