香港《南华早报》5月29日发表社论，批评美光过去曾170次游说美国政府提出和中国有关的问题，如今的下场是一种“反噬”。
报道称，中国已经开始对美国芯片制造商美光公司的产品实施禁令。虽然外界看来这是一种“报复”，但与美国实施的一长串出口管制和技术制裁相比，这显得非常慎重的。
讽刺的是，鉴于观察人士已将美国对华科技战称为“芯片战争”时，华盛顿却指责中国不信守开放承诺。迄今为止，美国发动的这场科技战争一直是单方面行动。美光禁令显示中国政府正对此严阵以待，中国国家互联网信息办公室表示，美光产品对中国“关键信息基础设施供应链造成重大安全风险”，影响中国“国家安全”。
禁令实施后，美光将失去在中国DRAM存储芯片市场上28%的占有率，落后于三星的43%。DRAM存储芯片用于从智能手机到电脑的各种电子产品。
针对这家半导体巨头的行动，可能最终会让它离开中国市场，中国一直在寻找合适的目标。美光几乎是美国唯一一家不仅提起多起知识产权诉讼，还经常游说华盛顿反对中国的大型芯片企业。
报道称，美光通过这样做不仅可以扩大再中国的销售主导地位，同时阻止中国公司发展自己的芯片制造能力。
记录显示，过去5年，美光至少对美国政府进行了170次游说，以提出有关中国竞争的问题。一些被列入美国政府黑名单的中国存储芯片制造商，要么是美光的直接竞争对手，要么是潜在竞争对手。这样的策略最终“反噬”。
拜登政府已经被曝向韩国政府和三星施压，要求他们不要试图填补美光留下的供应缺口。一些美国高层政客威胁要进行报复。但目前，尚不清楚韩国是否会屈服于美国的要求。
但中国国内芯片供应商已经在加紧行动，中国顶尖的存储芯片制造商已经取得长足进步，它们正在调试国产设备，并有足够信心依靠国内供应商更换关键零部件。
社论最后写道，通过挑出美光，中方发出了一个明确无误的信息：那些帮助和教唆美国政府的公司应该三思而后行。他们承受不起失去中国这个巨大市场的代价。像美光这样两面派最终都会被反噬。。“芯片战争”已经迫使许多西方科技公司谨慎行事。从短期看，中国科技行业可能会受到影响。但从长期看，这将激励它们实现自立自强。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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