从泛半导体到半导体，精测电子量检测业务的逻辑

声明：本文目的不是股票分析，如果偶有涉及股价，也只是从行业角度提及，股价的涨涨跌跌，本人实在无精力关注，为了避监管的嫌，也为了避预测的难。

写这篇文章的原因有几个：最近一直在关注半导体量测检测领域，恰逢中科飞测上市，因为题材的稀缺性，市值直接冲上200多亿；另外因为近期在关注精测电子体系内的一个项目，恰好上周又和公司高管做了一个简单交流（公开的），了解一下公司业务进展；而且上周的电子测量仪器投融资论坛上，也有一家创业企业参加，发展路径跟精测电子相似，也是从泛半导体领域，开始逐步向半导体检测领域延伸……

首先谈一下国内半导体设备厂商的业务逻辑，很多都是从泛半导体到半导体演进，并非这些企业蹭半导体的风口，这个逻辑其实是符合商业规律的：

首先以显示面板、MEMS为代表的泛半导体领域，工艺上跟半导体有诸多的类似，无非镀膜去膜、光刻刻蚀等等，另外，相应的检测设备，也都是“光、机、电、算、软”一体化系统集成，设备检测原理类似，差异无非在行业特性和精度上面。

回到精测电子的业务布局，涵盖泛半导体（显示面板）、半导体、锂电池三大领域。其中，泛半导体（显示面板）营收占比最大，属于最早的主打业务，营收占比79.43%；半导体营收占比6.69%，但增速较高，同比增长34.12%。

具体到每个业务的产品品类，显示面板检测设备涵盖LCD、OLED、Mini/Micro-LED等主流技术方向，包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等；半导体检测设备涵盖前道量测检测设备、后道ATE测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）等；在新能源检测略（非本介绍重点）。

再科普一下前道检测和后道检测的差异，前道检测主要针对芯片制造环节（晶圆加工环节），目的是检查每一步制造工序后产品参数是否达到要求或者存在缺陷。后道测试设备，也被称为ATE测试机台，包括CP测试（测试晶圆上的裸die）和FT测试（封装完成之后成品测试），目的是检查芯片的功能、性能是否符合要求。

哪怕中科飞测已经5亿的规模，在国际巨头面前，也几乎可以忽略。国产替代这条路径上，差距一方面代表着落后程度，另一方面也代表着未来的市场空间，就看从积极还是消极的角度来看待这个问题了。

具体到两家的产品上，根据公开信息，中科飞测的产品涵盖了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）和套刻精度量测设备。

精测电子的产品涵盖了膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）等。

所以对比一下（根据公开信息，如有疏漏，请留言修正）：

精测电子子公司上海精测，主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束设备已取得国内一线客户的批量订单；OCD设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单并完成交付；上海精测半导体（上海精测控股子公司）的明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，且已完成首台套交付；其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。截至2023年4月末，精测电子在半导体领域在手订单约8.91亿元。

精测电子子公司武汉精鸿，主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。

作者简介：步日欣

创道硬科技创始人，北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问。电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，关注投资领域为半导体、智能制造、新能源等。

——创道硬科技研究院——

创道（北京）咨询顾问有限公司，专注于服务风险投资机构和科技成长型企业，聚焦“硬科技”领域，涵盖半导体、信创、人工智能、物联网、智能制造、云计算、大数据等。打造“创道硬科技研究院”、“创道硬科技生态圈”、“创道硬科技融服务”三大业务板块，科技研究、产业协同、投融资服务一体化平台，涵盖业务包括风险投资、科技深度研究、投融资咨询等。

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