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据韩媒近日报道，三星电机(KOSDAQ: 009150)已在第一季度完成了新一代高性能PC和笔记本电脑用中央处理器(CPU)的高附加值半导体基板(FC-BGA)的开发。
FC-BGA是通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和电力。它用于高性能笔记本电脑、PC、AI(人工智能)服务器等，是收益性较高的高附加值产品。业内人士认为，三星电机此次开发的CPU用新一代半导体基板有可能是将供应给苹果的FC-BGA。
据悉，三星电机过去制造并供应了苹果公司自主制作的M1处理器(SoC)和M2处理器所需的FC-BGA。“三星电机以这样的业绩为基础，此次还开发了将用于苹果新一代集成处理器的FC-BGA，预计即将进入量产准备阶段。”另外一位相关人士表示。
预计三星电机代表理事/总经理张德贤将以苹果等大的客户公司为跳板，在高性能电脑和笔记本电脑市场上，进一步扩大FC-BGA事业。
此前，三星电机在2023年第一季度业绩相关电话会议上宣布，“将扩大笔记本电脑和PC的CPU(中央处理器)用半导体基板等高端产品的供应。”
三星电机战略市场部副总裁金元泽(音译)表示，“针对下半年的行情，预计随着中国经济活动的恢复和PC等IT产品的季节性增量，需求将增加。”
市场研究机构Counterpoint Research预测，“从2023年第二季度末开始，PC市场将整体复苏，预计2023年下半年，以高端消费品和服务器为中心的产品线将强劲反弹。”
韩国证券公司研究员李奎河(音译)预测“考虑到新产品的上市、基数效应和‘中国618购物节’等因素，我们认为三星电机有很好的机会改善IT设备的需求。”
▲图为三星电机代表理事/总经理张德贤(音译)
张德贤自担任三星电子代表董事等职位以来，就致力于扩大高附加值半导体基板(FC-BGA)的投资。到今年为止投入(或执行)的FC-BGA设备累计投资额已达1.9万亿韩元。负责半导体基板业务的三星电机封装解决方案业务部门在2021年全年的设备投资为2229亿韩元，而张德贤则将近其9倍的投资用于FC-BGA。
张德贤在2022年3月16日举行的股东大会后与记者见面时表示，“封装基板正在迎来新的模式”，并表示“未来以服务器、网络和高端PC为主，将有相当多的客户需求”。
据此展望，三星电机于2022年11月开始投产服务器用FC-BGA，今年3月宣布开发用于尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板(FC-BGA)，以扩大高端车载用半导体基板阵容，并计划向全球交易伙伴提供此次产品，攻占车载市场。
三星电机自1991年起开始进行封装基板事业，为世界优秀企业提供产品，引领基板业界发展。尤其是旗舰手机AP用半导体封装基板占有率第一，去年，韩国首次成功开发了基板中技术难度最高的服务器用FCBGA，在基板领域具备世界领先的技术能力。
来源 | HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单
供稿 | Xu
编审 | Xu
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