国内首条先进半导体复合衬底产线通线青禾晶元获众多知名机构投资

原创科创板日报 2023-05-26 19:31

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“目前国内市场对于先进半导体复合衬底材料，特别是碳化硅的需求供不应求。应用领域上，新能源汽车、光伏、电力传输等领域有较大市场。”该产线首期产能规模3万片，未来计划达到15万片。衬底尺寸以6英寸为主，未来会转到8英寸。

记者 | 陈美

近日，国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元，也宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

青禾晶元创始人、董事长母凤文博士在接受《科创板日报》记者采访时表示，键合集成衬底产线的通线，填补了国内空白，有效解决了国内先进半导体复合衬底材料卡脖子问题。记者获悉，该条生产线落地天津。

▌3年近6轮融资，解决先进半导体复合衬底材料卡脖子问题

在这条国内先进半导体复合衬底首条产线正式通线前，青禾晶元颇为低调，一直未发布融资消息。

实际上，在2.2亿元A++轮融资前，青禾晶元已获得英诺天使、同创伟业、合勤资本、惠友资本、云启资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构投资，累计近6亿元人民币的融资。

如此多机构的加持，是看中了先进半导体材料的突破和广阔市场应用前景。青禾晶元创始人母凤文表示，从读博士到现在，在先进半导体复合衬底领域已有10年研究时间。

与大多数专家级别的创业团队一样，母凤文博士创业前在日本读博，毕业之后学术界。“但一直跟产业界有着频繁接触，过程中看到日本产业公司对技术和创新的追求，因此受到很多影响，最终决心回国后创业。”

母凤文博士告诉记者，由于在复合衬底材料上有积累，创立公司时很快邀请到相熟的技术人才加入，再加上技术路径的胸有成竹，公司成立半年时间不到，青禾晶元就获得英诺天使基金的融资，随后一路得到资本加持。

2021年8月，同创伟业、合勤资本、英诺天使完成Pre-A轮投资；2021年12月，惠友资本、云启资本、云晖资本、软银中国等出手，进行Pre-A+轮融资；2022年1月，韦豪创芯、云启资本、云晖资本、软银中国联手完成A轮投资；2022年6月，韦豪创芯、芯动能、正为资本、云启资本等进行了A+轮投资。截至今年2月，青禾晶元完成最新一笔股权融资，由北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、天创资本、俱成投资出手……

3年6轮融资，充分显示了资本对青禾晶元的看好。母凤文博士表示，只要技术突破，产能迅速释放，公司就能快速进入发展通道。“目前国内市场对于先进半导体复合衬底材料，特别是碳化硅的需求供不应求；应用领域上，新能源汽车、光伏、电力传输等领域有较大市场。”

▌首期产能规模3万片，未来聚焦8英寸衬底

面对这一首条先进半导体复合衬底产线的投产，母凤文信心满满，称首期产能规模是3万片，未来计划达到15万片。在衬底尺寸上，目前以6英寸为主，未来会转到8英寸。“我们判断，3-5年内8英寸衬底会有爆发，成为市场主流。”

母凤文博士的信心来源于技术的成熟和低成本化。“以碳化硅举例，国内获得材料的主要方式，还是‘长晶’法。但这种方式高耗能，需要达到2000度才能把材料‘长’出来。最重要的是，‘长晶’工艺稳定性不强、良品率低，使得高质量碳化硅材料获得较少，价格昂贵。”

青禾晶元之所以快速投产，核心是技术创新驱动。“公司利用‘复合’原理，把高低质量的衬底材料进行结合，在充分利用高质量材料的同时，也把低质量材料利用起来，这一方法有效地降低了材料成本，保证高性能、低成本衬底材料的供给。”母凤文博士表示。

通过每一层材料的单独制作以及最后调控，青禾晶元攻克了材料获得上的难题，从最终产品看，复合衬底可以做到性能更优，成本更低，良品率更高。至于从6英寸到8英寸衬底，母凤文博士非常有信心：“如果是‘长晶’法，8英寸难度是几何级别。但采用‘复合’法，从6英寸到8英工艺相通，只是对机台的调整。且不涉及温度影响，很多工艺在常温下完成。”

▌量产后进一步降低成本，未来也有上市计划

首条产线量产只是第一步，在母凤文的规划中，下一步会积极打磨每一个环节，包括供应链环节，把整体成本进一步降低。未来随着产品的规模化，也希望给到客户更好价格。

当然，由于青禾晶元所在的行业非常具有爆发力，在成立之初母凤文就有将企业发展为上市公司的想法。“复合衬底材料行业发展的关键是技术创新，一旦技术打通，建产线产能是自然而然的事。在下游需求旺盛的背景下，产能起量也将非常快，公司前进方向明确。”

母凤文计划在公司2026年达到科创板上市标准，然后申报材料。“现在公司要做的事是，将产品迅速推向市场，并获得客户的广泛认可。”

在资本加持中，一些产业资本也积极出手，包括韦尔股份旗下基金韦豪创芯、阳光电源、芯动能等。这些投资也主要看中了青禾晶元产品的爆发力和市场应用前景。截至目前，青禾晶元投产的首条先进半导体复合衬底产线，在创业公司中跑在前列。

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