近日，多家功率半导体上市企业宣布产能扩张及布局情况，行业加速发展。
5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议，晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。据悉，晶能将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS IC等新产品和业务。作为吉利科技旗下功率半导体公司，晶能微电子专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，产品广泛应用于新能源汽车、光伏等领域。今年3月，晶能宣布其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%。据晶能CEO潘运滨透露，晶能多款产品将于今年装车，这也意味着吉利自身功率半导体产业链的布局进一步完善。5月24日，士兰微举行2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会，透露目前功率半导体订单及产能情况。据NE时代数据显示，今年1月起士兰微开始向比亚迪批量供货IGBT主驱模块，因此士兰微在产能方面也在积极推进。据悉，士兰微“汽车半导体封装项目（一期）”年产720万块汽车级功率模块项目正在逐步推进中，目前已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，今年内将会建设到20万只。此外，12 吋线的 IGBT月产能预计到今年第二季度可以到2万片。订单方面，据士兰微董秘陈越透露，目前6吋产线是满产的；8吋线产能还不足；士兰微参股的12吋线一季度产能利用率在75-80%左右；一季度5吋产能利用率较低，大约在80%左右。2022年，士兰微一直受限于衬底供应不足，导致产能受限。据士兰微董事长陈向东指出，缺的主要是8吋、12吋的IGBT衬底，目前仍然处于短缺中。陈向东表示，目前这类衬底都由国内厂商供应，但8吋国内就一家提供FZ衬底，而国内8吋IGBT产线较多，产能不够分；12吋衬底方面，国内刚刚在MCZ衬底的拉晶工艺上取得突破，产能爬坡还需要一点时间。加入IGBT/电驱大佬群，请加微信：hangjiashuo8885月25日，捷捷微电发布公告称，为全面提升功率半导体（IDM）核心竞争力，增厚国产功率半导体进口替代空间，拟以自有资金在南通苏锡通科技产业园设立全资子公司，注册资本15.8亿元。据悉，此次拟注册子公司名称为“捷捷微电（南通）微电子有限公司”，经营范围包括功率半导体芯片制造、测试及销售，电子元器件及光学元器件研发、制造及销售等。近年来，捷捷微电全面布局功率半导体全产业链，开启了“产品定制”的IDM模式，今年一季度捷捷微电实现主营收入4.03亿元，同比上升7.82%。此外，为完善捷捷微电核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局，捷捷微电多个项目工程正在有序建设中。其中，“高端功率半导体器件产业化项目”目前每月出片量2.5万片，一、二期达产后总出片量达7.5万片/月；“功率半导体车规级封测产业化项目”厂房已经封顶，配套设施正在建设中，达产可形成1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品的生产能力；“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目”预计Q3完成产线试产，达产后形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件生产能力。
