集微网消息，苹果公司于美国时间本周二表示，已与芯片制造商博通达成数十亿美元的协议，将使用美国制造的芯片。
据路透社报道，苹果表示，根据这项多年协议，双方共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个工厂进行设计和制造，包括博通在美国科罗拉多州柯林斯堡设有的一家主要工厂，苹果在该厂支持1100多个工作岗位。
苹果称，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。
两家公司没有透露协议的规模，博通只是表示，新协议要求它为苹果分配“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。
据悉，博通和苹果之前有一份为期三年、价值150亿美元的协议，伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon 表示，该协议将于6月到期，这一新进展对博通来说是积极的，尽管两家公司没有给出这项工作的具体时间表。
苹果CEO库克在一份声明中指出:“苹果所有的产品都依赖于在美国设计和制造的技术，苹果将继续深化对美国经济的投资。”
