英伟达CEO黄仁勋警告称，由于中国和美国之间不断升级的芯片之争，美国科技行业正面临着“巨大损害”的风险。
黄仁勋在接受英国《金融时报》采访时表示，拜登政府为减缓中国半导体制造速度而实施美国出口管制，使得美国的科技企业“深陷困境”，英伟达无法在该公司最大的市场之一销售先进芯片。与此同时，中国公司开始开发自己的芯片，与英伟达领先的市场——游戏、图形和人工智能处理器竞争。
“如果中国不能从在美国那里获得先进芯片，他们会自己建造它，美国必须小心。”黄仁勋还提到，“中国是科技产业的一个非常重要的市场。”据悉，美国阻止中国购买或开发先进芯片的措施，已成为两国之间新冷战中最激进的战线。
报道指出，这位重要的“美国籍高管”警告美国立法者，在实施进一步限制对华贸易的规则时要慎重。“如果我们被剥夺了中国市场，我们就没有应急方案，没有其他‘中国’，只有一个中国；如果美国公司不能与中国进行贸易，将对美国公司造成巨大损害。”黄仁勋补充说，阻止美国科技行业进入中国是阻止企业的芯片销售事业。
黄仁勋还提到了美国《芯片法案》520亿美元鼓励建造芯片制造基地的措施。他认为，如果美国科技行业由于中国市场的损失，需要减少三分之一的产能，没有人会需要美国的晶圆厂。“如果他们不考虑到监管规定，他们就会损害科技行业。”黄仁勋坦言。
尽管美国加强先进芯片出口中国管制，美企不愿放弃占全球6成芯片采购量的中国市场，英特尔有望跟进英伟达，推出中国专用的芯片。4月12日，中国商务部长王文涛与英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）会面，双方针对多项议题进行交流。同日，英特尔证实，将在今年晚些时候推出适合“不同市场”需求的数据中心芯片Max GPU 1450。
据悉，美国禁止向中国出口高端GPU影响了英伟达出口中国的A100和H100 AI芯片，促使其于去年推出规格较低的A800系列，以遵守美国对中国出口先进芯片的管制新规。美国出口管制新规限制速率为每秒600 GB及以上，英伟达A800的芯片数据传输速率为每秒400 GB，低于上一代的每秒600 GB。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
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海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
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