USB 2.0和USB 3.1
Gen 1/Gen 2集线器
以及集线器复合设备
实现指南
要使Microchip 的USB集线器控制器成功运行，需要特别注意印刷电路板（PCB）的布局。Microchip的所有USB集线器控制器均包含敏感的模拟电路、数字内核逻辑和高速I/O电路。PCB的设计是所有这些子系统的系统电路的一部分，可增强或降低所需操作的性能。
这篇应用笔记将涵盖布局和层叠等一般问题，还讨论了USB 2.0/3.1 Gen 1和Gen 2信号/阻抗、晶振连接和其他关键电路等子系统问题。同时也会解决控制EMI、系统供电和信号返回路径管理等问题。
文中提出的准则取代了相关器件先前的说明。下面的建议根据Microchip 的经验和知识提出，可以接受或拒绝。Microchip不对任何设计做出保证。最终由各家公司负责确定是否适合自己的设计。
主要内容
原理图指南
机架和电缆接地
VDD12和VDD33电源稳压器
上电序列和复位
RESETn
VBUS_DET
系统内OTP编程
PCB布线指南
放置
PCB构造
接地分配
供电
温度管理
布线
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