忱芯科技 创始人 毛赛君先生，将应邀出席6 月 15-16日在无锡召开的“2023 碳化硅器件应用与测试技术大会”，并致特邀专题报告“多芯片并联大功率碳化硅MOSFET功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征“的专题演讲。
碳化硅模块由于高功率密度和紧凑性目前深得业界青睐。以碳化硅为核心的800V强电系统将在主逆变器、电机驱动系统、DC-DC到OBC及非车载充电桩等领域迎来规模化发展。如何准确可靠地评价作为这些子系统核心组件的功率模块变得至为关键，忱芯作为国内专业的碳化硅功率半导体特性精准特测公司，毛老师本次将在活动上重点分享多芯片并联大功率碳化硅MOSFET功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征的话题。
忱芯科技的核心亮点和核心优势在于对碳化硅功率半导体特性精准特测与高频电力电子应用的深刻理解，公司的主要研发团队来源于GE中央研究院，从事碳化硅功率半导体与应用研究逾十年，且成功开发了多个碳化硅行业首台套产品，性能国际领先。
目前，忱芯科技功率半导体动静态ATE设备已实现批量量产，产品线实现了晶圆级、器件级、应用级的全覆盖，主要包括：动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、车规级连续功率（无功老化）测试系统、DHTOL功率半导体器件带载老化测试系统、KGD动静态测试系统、WAT测试系统、WLR可靠性测试系统等。赋能功率半导体晶圆与封装及新能源赛道企业实现精准、可靠、高性价比测试。碳化硅芯观察将于 2023 年 6 月 15-16日，在无锡组织举办主题为“22023 碳化硅器件应用与测试技术大会”。会议包括两个主题方向：碳化硅产品光储应用及车用进展，碳化硅模组工艺及测试技术。
大会将展开讨论碳化硅产品在应用中遇到的具体问题、解决方案，促进参会者的交流信息与合作，聚焦碳化硅产品材料特性带来的应用测试难题，增强与技术导向的企业互动交流，欢迎产业链上下游莅临现场交流！
