基于ARM内核的瑞萨MCU:RA2E1初体验

原创 面包板社区 2023-05-23 20:04
第一次使用arm内核的瑞萨的MCU,因为之前使用的瑞萨MCU都是基于e2studio开发的,不支持keil或者不提供关于keil方面的demo,官方也只提供了关于e2studio的demo,总的来说对于习惯用keil的工程师来说,是比较不习惯的。因此,瑞萨这次推出的基于arm的CM23内核,我是比较感兴趣的,也就此机会在面包板社区进行了申请,比较幸运,可以参与RA2E1的测评,很开心,接下来就带来我对RA2E1的初体验。

首先是开箱,瑞萨的包装还是比较的简单,一个快递箱,里面一个用静电袋包装的开发板,也是我们今天要评测的主角“RA2E1”。

图1 RA2E1开发板

从图1的照片来说,可以看出RA2E1的开发板是带有触摸功能的,这也是吸引我的一个特点之一。整体板子设计的很简洁,2个LED灯,一个用户按键,模式选择的跳帽,两排排针将IO全部引出,而且可以看出RA2E1的外围电路很简单,同时没有LDO等多余的 电源 转换电路,这是因为RA2E1支持1.6 to 5.5 V的宽电压供电。比较适合应用在成本预算很低的产品之中,同时适合与3.3V和5V的设备进行通信。

从这个开发板的布局来说是无可挑剔的,但是这里提一个小小的建议预留一个type-c的供电+USB功能的接口,方便开发板供电的同时,还可以实现通信的功能。

接下来就是搭建环境了,由于我比较擅长使用keil开发,所以本次采用keil的开发模式搭建环境,对RA2E1进行程序开发。

注:这里要注意的是keil的版本要尽量最新版本,RA2E1需要采用ARM Compiler 6进行编译。本次本人采用的是keil for arm V5.34。

Keil的环境搭建离不开pack,所以找到官方提供的pack安装一下,这里我安装的是Renesas.RA_DFP.4.3.0.pack,安装完成之后再安装FSP,这里说的FSP可以理解为ST之中的cubemx,但是它与cubemx不太一样的是FSP每次使用都需要创建一个工程,在这个工程之中进行芯片的底层驱动配置,根据用户的选择它会创建keil,IAR,或者cmake的编译工具链。


图2 安装FSP的操作

图3 选择继续安装FSP

这里就是next即可,到最后就可以安装成功。

图4 利用FSP创建一个工程

图5 创建一个工程带有点灯功能的工程

图6 工程搭建完成

图7 若无配置则可以点击创建工程,实现创建keil工程

创建完成的工程,就可以用keil5打开了,打开后,工程如下所示。

图8 修改部分IO的功能

其实修改好IO的功能之后,就可以尝试编译以及下程序了,但是由于对FSP的不熟悉,基础信息配置没设置好,导致下载报错。如图9所示。

图9 程序下载报错

其实通过报错信息,可以看出是算法选择错了,这里要感谢RA生态圈之中的许工,CSDN的博主“码匠许师傅”的热心帮助,给我一些指导,让我可以快速的将问题解决掉,在这里本人表以衷心的感谢。修改部分如下图所示。

图10 解决程序下载报错问题,修改开始地址和空间大小

通过修改,属实可以直接下载以及仿真的,可以顺利仿真的感觉真好。最后来个点灯的效果图吧,如图11所示。

图11 RA2E1的点灯效果

时间有点晚,就没录视频,不过通过这次的初体验啊,真的感觉瑞萨的生态是用心在做,比之前强很多,而且资料也是比较丰富的了,在这里也希望瑞萨可以做的更好一些,毕竟在前两年的芯片价格战的时候,瑞萨的芯片价格还是较为稳定的,这一点真的很好。最后感谢面包板社区与瑞萨电子的给力评测活动。让我可以体验一下使用keil进行开发的瑞萨MCU,真的很棒!

作者:逗徐坤
https://mbb.eet-china.com/blog/3894006-443267.html
本文由面包板社区作者原创,未经本人允许禁止转载

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