来源：钜亨网
近日，半导体设备大厂应用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 宣布将在硅谷总部附近兴建研究中心，以加速芯片制程进步，投资金额上看 40 亿美元，确切规模取决于可从美国芯片法案 (CHIPs Act) 获得的补助金额。
应材表示，这个研发中心名为「EPIC Center」(设备和制程创新与商业化，equipment and process innovation and commercialization)，将是半导体业在设备和制程领域规模最大的研发设施，面积相当于三个美式足球场大，位置在加州 Sunnyvale，为硅谷核心区近来少见的建案。
根据应材，EPIC Center 预定 2026 年运作，将创造多达 2000 个工程师工作。第一个十年创造价值 250 亿美元的研发工作，集结来自英特尔 (INTC-US)、台积电 (TSM-US)、三星等芯片大厂，和一些研究型大学的研发人才，希望在产学同时工作的状态下，把实现研发想法的时间缩短三分之一。
美国为了吸引制造商回流，去年通过芯片科学法拨款约 520 亿美元，奖励国内研发和生产。
和近日其他投资案一样，应材将向美国政府申请补助，执行长 Gary Dickerson 表示，研发中心规模大小，将取决于申请到多少补助。
Dickerson 说：「我们要做的事情的规模和速度，取决于正午奖励。」他表示，在硅谷扩建最新芯片设施，虽然造价昂贵、负担沉重，但有邻近半导体业者的优势，英特尔、辉达 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 总部都在附近，车程仅约一小时。
美国副总统贺锦丽 (Kamala Harris) 预定出席应材在硅谷宣布新设施的活动，不少半导体厂研发主管也将与会。
根据白宫资深官员在活动前向媒体简报的资料，芯片法拨款给半导体制造的 390 亿美元经费，已经收到超过 300 笔申请。应材也可提出申请，但研发设施的申请规定要到今年秋初才会公布。
对应材来说，投资新厂房将导致未来几年的资本支出增加，但该公司曾表示，不会让投资影响配息和执行库藏股的能力。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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