来源：合盛硅业公告
5月21日，合盛硅业(603260.SH)发布公告，公司通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材位于浙江省慈溪市周巷镇，是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至2022年底，“宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资46,208.38万元。
目前，合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延片良率达到95%；产品得到市场的积极反馈，合盛新材的6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户。同时，合盛新材8英寸衬底研发顺利，已经实现了量产。
合盛新材表示积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局，提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国半导体行业亟需突破的产业瓶颈，公司研发成功后，可以进一步推动碳化硅工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展。
据了解，合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，并于2017年在上交所主板成功上市，发展至今已成为一家千亿市值的工业硅、有机硅等硅基新材料领域领军企业。合盛硅业总部位于浙江，同时在新疆、浙江、四川、云南、黑龙江等地设有数字化智造基地，在上海和海南拥有高新技术研发中心，凭借全产业链与规模协同优势，公司工业硅、有机硅产能均处于世界前列，且是多项国家、行业标准的主要起草单位。合盛硅业聚焦硅基新材料、光伏新能源为主要核心业务，不断进行产业延伸和技术拓展，产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域，合作伙伴遍布全球。合盛硅业将富裕家乡、幸福人民、繁荣国家作为己任，深刻践行社会责任，聚力科技创新，不断推动新时代民营经济实现新飞跃，为现代化先行和共同富裕示范贡献合盛力量。
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