据台媒经济日报报道，半导体市场复苏不及预期，导致上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一方面，扩产速度恐放缓。
在合约价格方面，业内人士指出，整体半导体市况从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击，今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品，若客户提出合约价想调整，硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第2季度，部分硅晶圆厂对合约价的坚定立场也开始动摇。
硅晶圆厂坦言，在价格上与客户协商的做法，可以是一部分出货不要遵守合约价，以比较接近现货价的水准出货。
业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久，可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。具体厂商方面，环球晶正进行美国新厂与全球多地既有厂区的扩产计划，新厂规划将于2025年第1季量产，至于其他各地既有厂区的扩产进度，有些则因故稍微延迟1到2季；台胜科已投入云林麦寮12英寸新厂兴建计划，规划于2024年完工投产。
据了解，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场则较为稳定。”
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
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中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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