近日，据外媒报道，德国晶圆代工厂X-Fab日前宣布，计划扩大其在美国德克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。
报道称，该公司已在拉伯克运营20多年，将在未来5年内进行重大投资，其中第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。据称，此次扩建将在拉伯克市再创造250个工作岗位，根据市场需求，后续会有更多的投资项目上马。X-FAB Texas总裁兼首席执行官Lloyd Whetzel表示：“作为领先的碳化硅代工厂，我们必须继续投资以提高我们的产能、能力和技术人员队伍，以提供高质量的产品并为下一代产品做好准备。X-FAB致力于保持在碳化硅领域的代工领导地位。”X-FAB是总部位于欧洲的全球领先的模拟/混合信号半导体晶圆代工厂，也是全球第一家提供150mm SiC工艺的代工企业。在全球范围内拥有非常多的优质客户。产能方面，X-FAB首席执行官 Rudi de Winter曾在2022年接受采访时提到，X-FAB现在SiC 晶圆每月生产产能约为3000片。未来2年将在碳化硅等化合物半导体代工产能方面大幅扩产，预计2023 年产能将超过 6000 片/月，2024 年将每月生产12000片SiC晶圆，届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。在全球SiC代工领域， X-Fab是全球第一家也是最大的一家SiC专业代工厂。据eeNews Europe的报道，X-Fab的CEO Rudi De Winter在2023年的计划中谈到，尽管全球经济低迷和芯片短缺，但是X-Fab的现有产能在未来三年内都已售罄。他表示，由于SiC需求的不断增加，X-Fab已于2021年开始投资10亿美元用于为期三年的产能扩大。6月15-16日 江苏·无锡，由无锡市锡山经济技术开发区管委会主办，陕西三海电子科技股份有限公司协办的 2023中国国际SiC功率器件应用及测试技术高峰论坛 将于召开，活动聚焦碳化硅产品在光储系统及车用主驱产品中的应用进展及技术要求、碳化硅器件及模组可靠性工艺与测试难点分析等话题。光储应用专场我们邀请到英飞凌、星星充电/万帮数字能源、上能电气、正泰电气、赛米控、上海沛塬、瑞能半导体等芯片-模组-应用产业链主流用户为行业用户分享光储应用对碳化硅产品需求现状汽车主驱应用专场我们邀请到英飞凌、onsemi、博世、纳芯微、一汽研究总院、上汽捷能等国内外碳化硅芯片主流供应商与OEM企业共同分享碳化硅车用进展与芯片供应链现状。模组公司参与方面，本次到场的单位有致瞻科技、宏微科技、芯聚能、瑞迪微、国扬电子、比亚迪半导体、基本半导体、无锡利普思、芯动半导体、弈变电气、厦门芯达茂、智新半导体、悉智科技等多个公司莅临。更有多个测试相关的国内外主流企业出席，如NI、华峰测控、忱芯科技、愿力创等公司出席，并将重点分享碳化硅产品测试技术。诚邀产业链上下游企业共同参与！
活动日程：
议程更新！聚焦SiC芯片应用进展与模组工艺、测试难点等技术话题
