众所周知，当前全球汽车行业都在经历深刻变革，智能技术、信息技术与汽车产业深度融合，汽车产业结构发生着颠覆性的变化，软件定义汽车时代正在加速到来。
中国汽车从跟随到引领，正处在转型跨越的关键阶段。
在这个过程中，车企跨界造芯成为行业趋势。在加上2020年开始的芯片荒，持续三年影响全球汽车行业的发展，也让车企看到拥有芯片自研能力的企业更能应对芯片荒的冲击。
吉利也开始这方面的探索。
此前，浙江晶能微电子宣布，自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片，新款芯片各项参数均达到设计要求，此次突破将为后续更多功率芯片的研制打下基础；据企查查信息显示，浙江晶能微电子为吉利旗下的子公司，实际控制人为李书福，拥有100%表决权。
浙江晶能微电子成立于2022年6月20日，瞄准的方向为IGBT，这是一种实时调控全车电压的芯片，负责在充电时进行着交直流电转换，在行车时根据油门/电门的指令调节整车输出功率。
日前，吉利自主研发的国内首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”也已正式启动量产、供货。
另外一方面，合纵连横。从2021年起，吉利不断加码芯片赛道，与湖北芯擎、华润电子、上海积塔等达成了战略合作，又与芯聚能半导体、芯合科技等企业合资成立了广东芯粤能半导体，借助外部的力量提高吉利的汽车芯片自给率。
其押注车规级芯片的决心，肉眼可见。
近日，吉利官网的招聘信息显示，吉利正在招聘车规芯片工程师、封装设计、芯片测试验证等相关人才。
以车规芯片工程师为例，吉利招聘职位包含以下四个方向【资深芯片设计】【资深芯片验证】【芯片基础软件】【芯片功能安全】。
2、负责子系统SPEC制定及架构设计，相关设计文档编写；3、根据芯片性能，功耗，成本与软硬件协同，参与芯片架构优化方案；4、负责子系统内IP选型，建立早期模型，进行性能评估；5、带领小团队完成子系统全流程研发；负责RTL设计，提出功能验证点，完成性能优化；与验证团队密切配合，完成芯片功能和性能验证；与后端团队密切合作，确保Synthesis， STA， DFT等满足流片需求。1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、半导体或微电子专业；2、具有5年以上芯片设计的经验，具有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验；3、具有扎实的数字芯片设计基础，熟练掌握Verilog语言和常用前端设计工具；4、具有小规模团队管理经验，能够管理3~5人的小团队，制定计划目标，并负责实施；具有较强团队协调能力，善于沟通、解决问题；5、了解后端FloorPlan，PR等基本流程，有前后端协同工作经验；有车规级芯片项目经验；熟悉SOC启动流程，了解SOC中断、睡眠、低功耗机制；对AES，ECC，SM2，SM3等流行的加解密算法有深刻了解；自主设计过CPU，DMA，ENET，WatchDog，CAN，LIN，SPI等常用IP。1、负责芯片子系统验证，制定子系统验证规格、验证方案和验证计划；2、带领小规模团队完成子系统验证工作，搭建验证平台，管理验证进度；3、撰写和指导验证工程师开发相关文档；负责子系统覆盖率收敛，制定测试用例编写规范，完成子系统验证报告；4、配合设计和FPGA验证人员进行开发和测试中调试、仿真等工作；6、参与芯片的样品调试和量产测试等工作；支持应用、软件人员协调初版固件的调试与开发。1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、集成电路相关专业；具有5年以上芯片验证的经验，具有完整的SoC开发流程及成功流片经验；2、深入了解SOC的体系架构 ，熟悉SOC基本设计思路；熟悉Systemverilog和UVM等语言和工具的使用；3、能够在设计初期即开展子系统验证计划评估，具有小规模团队管理经验，积极进取，善于沟通；有车规级芯片项目经验；有低功耗SoC验证的经验，对SOC时钟复位系统有深刻理解；有安全芯片验证经验，熟悉AES，ECC，SM2，SM3等常用加解密算法；参与过芯片软件调试，定位过调试过程中的软件错或者硬件错。1、基于自研芯片架构平台进行模块驱动开发、AutoSAR配置、程序设计、单元测试；2、SDK库的开发与升级维护，进行软硬件集成，调试与验证。1、本科及以上学历，电子、通信，自动化等相关专业，汽车电子5年以上相关开发经验；2、具有很强的C/C++编程能力，具备一定的汇编语言编程能力，熟悉MISRA-C编码规范；3、熟悉IFX/ST/NXP等至少一款单片机，熟悉Cortex-M系列处理器的设计开发尤佳，有汽车嵌入式系统项目底层软件开发及调试经验；1、根据规定的安全要求定义详细的安全概念/架构；在系统架构师和研发团队的支持下进行安全分析FMEDAFTADFA；2、针对确定的问题提出技术解决方案，基于自身经验或相关测试方法在相关项目中；3、监控功能安全活动的进度，并在产品生命周期内触发设计更新；4、防御功能安全架构和分析，外部和内部审计和评估与标准化保持联系，行政部门将深入了解相关项目，并不断进行更新；专利的申请和审查。1、硕士及以上学历，远程信息技术、物理或微电子、电子、通信或集成电路相关专业背景；2、5年以上的专业经验，半导体产品开发，工业和汽车，包括功能安全（例如，ISO 26262、IEC61508、AEC-Q100和/或相关安全标准）；3、功能安全分析方法FMEDA、FTA、DFA的扎实技能：具有模拟或数字lC设计知识；4、有良好的文档撰写能力，工作细心踏实、学习能力强、积极主动、善于表达、团队合作性强。
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