半导体行业已经从最初的初创企业、风险投资和垂直整合的公司演变为一个强劲增长、横向整合和集中的供应链，已经过去了六年。小芯片（chiplet）是将塑造未来赢家和输家以及由此产生的行业结构的主要趋势之一。小芯片对于加速创业创新和提高设计师的生产力也至关重要。
从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角，看智能驾驶芯片的竞争格局Chiplet半导体行业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节收益《Chiplet技术和市场分析汇总》
1、举国体制打造安全发展，Chiplet将成破局关键（2023）
2、Chiplet：ABF板载将成关键，材料替代空间巨大（2023）
《2023 Chiplet Summit峰会（3）》
《2023 Chiplet Summit峰会（2）》
《2023 Chiplet Summit峰会（1）》
ChatGPT开启行业变革，Chiplet引领破局之路
2022中国算力服务市场发展研究报告
2、Chiplet延续摩尔定律，芯片测试与封装有望获益4、破局后摩尔时代：Chiplet重塑半导体产业链价值Chiplet：延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益
尽管对许多重要的公司来说，裸片聚合已经成为现实，但对于普遍可用的小芯片的封装聚合来说，复制这种成功还有待实现。要实现一个充满活力的基于标准的小芯片世界，需要几个关键的商业模式挑战和生态系统发展。随着美国通过 520亿美元的 CHIPS 法案以及世界其他地方的类似举措，应该有充足的机会来加快时间表，并为工业、政府和学术利益相关者带来利益。回到小芯片的战争，小芯片都是关于设计实现的：让设计更快、更便宜、更轻松、故障风险（良率）更低。那么谁是真正受益最大的？当然是台积电。事实上，设计/晶圆支持是台积电OIP的全部内容。为了让小芯片发挥作用，必须有一个生态系统来记录小芯片的来源，这就是台积电已经在 EDA 工具、商业 IP 和设计支持的其他关键部分所做的事情。没有人比台积电更擅长生态系统建设，它真的就像一个雪球从珠穆朗玛峰上滚下来。半导体IP产业也将大获成功。小芯片使IP授权重新成为关注焦点。从每个芯片榨取利益，这确实是知识产权的圣杯，也是华尔街非常推崇的东西。Arm完善了这一模式，就像上世纪90年代的前Artisan Components一样。后来，Arm公司以惊人的9亿美元收购了Artisan公司， IP版税模式是此次收购的关键组成部分。笔者有从代工厂收取知识产权版税的经验，这是一个相当大的挑战。获得版税协议已经够难了，但收取这些版税更难。但是使用小芯片，出售的是裸片而不是IP，因此它更像是芯片销售而不是版税游戏。这应该会极大地简化小芯片 IP 货币化过程，并且绝对会极大地吸引华尔街、风投和半导体生态系统的其他金融支持者。 https://semiwiki.com/chiplet/322595-who-will-win-in-the-chiplet-war/云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）
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210份重磅ChatGPT专业报告
1、FPGA五问五答系列一：FPGA提供了什么价值？2、FPGA五问五答系列二：FPGA和CPU、GPU有什么区别？为什么越来越重要？《集成电路及芯片知识汇总（1）》
2021-2022年中国人工智能产业创业与投资报告《OCP China Day 2022资料合集（3）》《OCP China Day 2022资料合集（2）》《OCP China Day 2022资料合集（1）》本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。
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