芯报丨青禾晶元获2.2亿元A++轮融资,建设键合集成衬底量产线等

AI芯天下 2023-05-20 20:30

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每日芯报

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青禾晶元获2.2亿元A++轮融资,建设键合集成衬底量产线等

近日,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。据悉,青禾晶元本轮融资将用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。


全球半导体市场今年一季度同比下滑21.3%,英伟达逆势成长跻身TOP5厂商
根据世界半导体贸易统计(WSTS)权威数据,全球半导体市场在2023年第一季度延续下行态势,市场规模环比下降8.7%,环比跌幅创2019年第一季度以来纪录,同比下降21.3%,同比跌幅更是创下十三年来纪录,仅次于次贷危机高潮的2009年第一季度(下跌30.4%)。营收增减也改变了榜单排名,由于三星第一季度收入环比大跌32%,英特尔再次排名第一。

超110亿元项目签约!中山市举办半导体产业推介会

据了解,推介会在中山温泉举办线下活动,通过网络全球实时直播,面向全国全球推介中山市半导体产业,招商引资、招才引智。现场签约6个项目,总投资超110亿元。在推介会上,立洋光电智能照明研发生产基地、新能源电池精密结构件生产基地、万物国际芯片生产基地、中南高科信息产业园、中广核抽水蓄能电站、恒锋谷都智造园项目等项目负责人与三乡镇党委副书记、镇长林冠军签署协议,共同推动三乡镇半导体产业发展。


黑芝麻智能获一汽红旗项目定点,首发两款车型2024年量产
黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山二号®A1000L系列芯片,一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。该平台将应用于一汽红旗80%左右车型。同时,双方基于黑芝麻智能A1000L芯片研发的合作车型一汽红旗E001和E202,最快2024年量产落地。


海外要闻
减少对三星的依赖,苹果在 microLED 面板技术上已投资 10 亿美元
5 月 18 日消息,根据 Nikkei 报道,苹果在过去十年时间里,已累计投资至少 10 亿美元(IT之家备注:当前约 70 亿元人民币),研发 microLED 技术。报道中指出苹果的研发并不顺利,尤其在自产 microLED 面板上存在巨大挑战。这主要是因为控制 microLED 面板的芯片,其面积是 LED 面板芯片的百分之一。苹果通过其成熟的供应链来帮助推进 microLED 面板落地,IT之家从报道中获悉,欧司朗(ams-Osram)等供应商合作开发 microLED 部件、LG 提供基板、台积电提供晶圆芯片。
IBM、谷歌将为芝加哥大学和东京大学提供 1.5 亿美元用于量子计算研究
5 月 18 日,据《华尔街日报》,芝加哥大学和东京大学将从 IBM 和谷歌获得 1.5 亿美元用于量子计算研究。其中,IBM 将向这两所学校提供 1 亿美元,而谷歌将向这两所大学捐赠 5000 万美元。量子计算是当前热门的前沿科技之一,而量子计算机被誉为计算的未来,能够运行一些在传统计算机上非常困难或不可能进行的计算。

谷歌新一代AI大模型刚发布,打算应用于广告业务
5月18日消息,内部文件显示,谷歌正在努力将最新的人工智能技术快速融入其核心产品和服务,公司已经批准了使用大语言模型推动生成式人工智能计划,应用于广告投放和协助YouTube创作者。上周,谷歌发布了其最新、功能最强大的大语言模型PaLM 2。该公司利用大量文本数据对PaLM 2进行训练,使其可以像人类一样对问题和指令做出回应。据文件显示,谷歌内部的某些团队正在计划使用PaLM 2驱动的工具,允许广告商生成自己的媒体资产,并为YouTube创作者提供制作视频的建议。

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    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 62浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 138浏览
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  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 96浏览
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    丙丁先生 2025-01-06 09:23 88浏览
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