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2019年10月博世在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务，并于2021年底起就在德国罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片。目前，博世拥有自己的碳化硅产品研发线，可提供包括裸片、分立器件、驱动器和模块等碳化硅相关高功率器件。
作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世近来也是通过扩产、收购、合作等方面加强自身的碳化硅半导体业务。
01 扩产·收购
2022年7月，博世宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。作为投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。
博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片。而罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中，到2025年，博世将再投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言，到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。
博世碳化硅晶圆
未来，博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。
此外，为了满足市场对碳化硅芯片日益增长的需求，博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体的部分业务。
在接下来的几年内，博世将对其位于美国加州Roseville的工厂投资超过14亿欧元，进行生产设施改造。从2026年开始，首批基于8英寸碳化硅晶圆片的芯片将在该厂投入生产。
值得一提的是，博世在中国的碳化硅产能布局落地在苏州。今年3月，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地在苏州工业园区奠基。项目总投资超10亿美元，预计2024年首期启用，全部建成后计容面积超过30万平方米。
该项目于今年1月签约落户苏州工业园区，项目主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。
博世正在通过SiC芯片扩展其半导体业务，并将在 2030 年底之前显着扩展其全球 SiC 芯片产品组合。
02 产品优势·进展
产品方面，博世自主研发和制造的碳化硅芯片已于2021年12月开始量产，其产品使用了自主研发的双沟槽栅极技术，与平面型的碳化硅MOSFET相比，具有更低的导通电阻。除此之外，博世还对器件的可靠性进行了优化，博世碳化硅产品具有高短路鲁棒性、高氧化物可靠性、散热能力强、易运行等特点，能实现高频切换，有效提升效能。
博世碳化硅芯片产品不仅提供裸片，还提供包含TO-247-3L、TO-247-4L和TO-263-7L封装的750V、1200V单管MOSFET，以满足客户的不同需求。
同时，为了更好地助力车用，博世双通道沟槽栅极技术的优化设计和高质量栅极氧化物可实现从-5V至+18V的宽栅极控制电压范围，甚至对于从-11V至+25V的短脉冲也是如此。该栅极电压范围与高电压组合栅极阈值电压为3.5V，可实现非常好的安全距离，以防止意外接通。
去年8月，博世在行业论坛上首次公布第二代碳化硅产品信息。据博世汽车电子中国区技术支持经理沈冬燕透露，博世第二代750V碳化硅产品将改进体二极管以提高开关速度，在切换速度不变的前提下，减少了50%的dv/dt；实现单位面积Rdson 30%的缩减。
03 订单·合作
在订单合作方面，不管是上游碳化硅衬底的订单，还是下游模块车企的合作，博世都积极推动着产业链的协同发展。
根据天岳先进披露的2022年年报显示，2022年公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议。
博世汽车电子事业部功率半导体和模块工程高级副总裁Ralf Bornefeld说，“电动汽车市场正在飞速增长，要打造高效的电力驱动解决方案，碳化硅是功率半导体的首选材料，我们很高兴SICC（天岳先进）加入我们的碳化硅衬底片供应商行列，以支持我们满足客户对高功率设备不断增长的需求。”
此外，博世还注重与下游企业在碳化硅方向的合作。去年9月，芯聚能官微宣布，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。
此前，芯聚能就向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。
据了解，该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世正与其他多家碳化硅模块厂，逆变器厂及主机厂进行积极的技术沟通和商务洽谈。根据调研，博世的碳化硅芯片产品在比亚迪各大车型中的供应比例也在逐步上升。
汽车行业对芯片的需求仍然很高。到 2025 年，博世预计每辆新车平均会集成 25 颗芯片。碳化硅芯片市场也在继续快速增长——平均每年增长 30%。这种增长的主要驱动力是全球电动汽车的繁荣和发展。博世中国执行副总裁徐大全表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。
那么，在这样的需求形势下，博世SiC半导体在中国又是如何赋能本土企业，推动产业整合、供应链重塑呢？我们很荣幸邀请到博世汽车部件(苏州)有限公司汽车电子事业部 功率半导体战略合作负责人 王骏跃在2023中国国际SiC功率器件应用及测试技术高峰论坛（6月15-16日 江苏·无锡）为我们带来《博世汽车功率半导体，推动双碳目标的“芯”动力》的专题演讲，欢迎报名参与！
王骏跃先生毕业于德国慕尼黑工业大学，拥有丰富的整车和零部件企业工作经历。现任博世苏州汽车电子事业部功率半导体战略合作负责人。专注于博世SiC半导体在中国的战略合作和产业整合。
欢迎各位产业同仁莅临无锡交流！
