❶保隆科技3M环视系统获4.15亿元项目定点，预计明年3月量产
保隆科技发文称，公司获国内某自主品牌车企4.15亿元3M环视系统项目定点，预计预计生命周期6年，计划于2024年3月量产。据介绍，本次定点产品使用300万像素摄像头，采用数字高清技术，具有优秀的成像性能和出色的低光性能、超低的功耗，满足功能安全ASIL-B。
据彭博社5月19日消息，印度技术部部长Rajeev Chandrasekhar周五表示，苹果和三星等公司，有兴趣扩大在印度地区的电子产品生产，这有利于该国挑战中国作为全球制造中心的地位。此前印度对智能手机制造的财政激励措施，使得三星和苹果从该国出口的手机价值达到了数十亿美元。此外，新的硬件制造激励计划，也即将对戴尔、惠普、联想等公司生效。❸华人学者主导，英国创企发布全球首款单片集成全彩micro-LED微显
据外媒报道，由剑桥大学学者朱彤彤博士主导的英国初创企业Porotech，日前宣布推出全球首款适用于增强现实(AR)的单片集成全彩micro-LED微显示器。这款具有1280x720分辨率的0.26英寸micro-LED 显示器基于Porotech的动态像素调谐(DPT)驱动技术，可快速显示红色、绿光和蓝光，实现全彩RGB显示和高饱和度的色彩。
据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅(SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。计划在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂进行量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。报道称，碳化硅比传统的硅具有更好的耐热性和耐压性。使用SiC的功率半导体极少功率损耗，如果用于电动汽车，可以延长续航里程。除电动汽车外，蓄电池等可再生能源领域的应用也有望扩大。❶台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究比利时微电子研究中心宣布，包括台积电、格芯、三星等半导体大厂加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计划。SSTS计划于2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助芯片价值链降低对生态的影响。Imec指出，因应气候变迁的忧患意识升高，全球各地的科技公司都在加速推动各自的供应链和产品达到碳中和。业界数据显示，移动设备所产生的二氧化碳排放有近75%可追溯至其工艺，而芯片工艺占了将近一半的碳足迹。在此前提下，SSTS计划为半导体产业各个技术阶段，提供环境影响层面的详细信息。❷Meta官宣AI训练与推理芯片项目，首款MTIA芯片部署时间未披露据外媒报道，Meta Platforms当地时间周四披露了关于其数据中心项目的新细节，以更好地支持人工智能（AI）工作，包括内部开发的定制芯片“家族”。Meta承认其首款MTIA芯片在处理高复杂性的AI模型时遇到了挫折，但也指出，它在处理中低复杂性模型方面比竞争对手的芯片更有效。Meta发言人拒绝就新款芯片的部署时间表置评。也拒绝详细说明开发可以训练模型的芯片的计划。据日本经济新闻报道，芯片制造商Rapidus表示，已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2027年开始量产，2030-2039年营收将达1万亿日元。资料显示，Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家企业共同出资设立，旨在提升本土半导体制造实力。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
