四年前的制裁，让华为麒麟芯片被迫终止。
四年过去了，麒麟芯片，还会回来吗？
来自HC的独家消息，尽管面临重重挑战，华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯片技术。
据悉，华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。
报道称，华为已经测试麒麟A2很长一段时间了，已准备试产，且具备量产能力。
不过，在最终交付量产前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。
四年磨一剑，麒麟A2或许将打开麒麟芯片回归的大门。
2019年9月，在发布麒麟990/990 5G之后，华为带来了全新自研成员麒麟A1芯片。
彼时华为已经在手机SoC领域已经风生水起，但真无线耳机、智能手表，还只能用国外的芯片。
没有自研芯片支持，就无法将产品体验调到最优。这是最简单的道理。
在手机端体会到到麒麟芯片带来的巨大利好，华为自然也想把可穿戴设备芯片的主动权，牢牢抓在自己手里。
麒麟A1是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片。
它在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。
比如针对无线耳机的延迟问题，麒麟A1芯片用上了自研的双通道传输技术，实现了两个耳机直接从手机端分别获得左右声道的信号，直接与手机通信，两个耳机之间也规避了干扰。
不仅功耗比其他TWS无线耳机低了30%，延迟也可以低至190ms，超低的延迟对游戏来说很重要，可以体验到音画实时同步。
此外，麒麟A1采用独有的BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极限传输带宽最高可达6.5Mbps，极大地提升了传输速度，是蓝牙标准（2.1Mbps）传输速度的2.8倍。
按照华为的规划，麒麟A1首发于华为真无线蓝牙耳机FreeBuds 3。它已经广泛用于华为真无线耳塞、无线头戴、颈挂式无线耳机、智能眼镜、智能手表等产品。
你戴的华为耳机、手表，大概率都有这款芯片的功劳。
所以，不出意外，麒麟A2会在麒麟A1的基础上继续调优、精进，依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。
而麒麟A2更继续迭代的核心的关键在于，并不需要手机SoC一样的先进的工艺。
当然，大家更关心的是，用于智能手机高端麒麟5G芯片，何时才能和我们重新见面。
今年1月，上面这张图当时吊了不少人的胃口。
事实上，海思芯片的团队一直没有放弃迭代设计，尽管只是工程测试芯片（不可能量产），但还是让外界看到了希望的火苗。
但自主突破四个字说起来容易，实际上难如登天。
要不被制裁所左右，需要国内整个产业链的上中下游共同的奋斗，非一家两家公司可以独力完成。
芯片的产业链大致可分为：
上游：EDA软件，知识产权，原材料；
中游：无晶圆厂设计商（fabless） ，晶圆厂，封测商；
下游：整机厂商、系统集成商。
华为作为一家Fabless厂商，想要完全打通这个流程，显然是不可能的。即便集所有中国产业链之力，想要突破也非一日之功。
尽管华为目前已经申请了多项芯片堆叠及封装专利，就算叠芯和串联芯突破了，也做不到现在高通苹果芯片的能力。
所以，高端麒麟芯片回归并非我们的热情期待就能实现，还要一步一步，脚踏实地。
5G什么时候才能用？
至于5G，目前有且只有一个途径，那就是通过高通申请许可，让美国商务部同意高通给华为提供5G芯片。
今年3月31日，在华为2022年年度报告发布会上，被问及“华为什么时候可以重新生产5G手机”，华为轮值董事长徐直军，生产5G手机需要等待美国商务部批准，如果美国许可5G芯片给华为，华为就能生产5G手机，而且还能做成折叠屏。
“今天的华为，就像梅花，梅花飘香是因为她经历了严寒淬炼。”徐直军说。
2009年，华为海思K3平台推出了第一款手机AP自研芯片。可以说K3平台是华为自主研发芯片的起点。
第一代K3V1芯片，采用的是110nm芯片。
第二代K3V2芯片，诞生于2012年，采用的是ARM四核架构、40nm芯片工艺。
第三代K3V3芯片，这个芯片知道的人非常少，但是根据一些消息显示，K3V3最后更名为麒麟920，采用的是28nm工艺。第一款华为八核芯片。
整个海思K3平台，给华为奠定了芯片自主研发的基础。
它的成功带来了麒麟9000，麒麟9000E，麒麟990 5G，麒麟990，麒麟980，麒麟970，麒麟960，麒麟950，麒麟930，麒麟920，麒麟910，麒麟985，麒麟820，麒麟810、麒麟710等一系列优秀自研芯片。
弹指间十几年匆匆而过，回头遥望，满是感慨。
“待到山花烂漫时，她在丛中笑。”
希望我们快些看到这一天。
