近日,日本富士胶片株式会社官网显示,将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG Corporation(以下简称“KMG”)的100%股权,交易金额为7亿美元(约合人民币48.71亿元)。
半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品,其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除,以及蚀刻(Etching)工艺中的金属、油脂的去除。目前,半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展,因此其制造工艺也愈来愈复杂。
资料显示,富士胶片产品范围极广,涵盖半导体工艺的前后制程,如光刻胶、光刻材料、CMP浆料、CMP后清洁剂、薄膜工艺前驱体、聚酰亚胺和Wave Control Mosaic(WCM)等。
而KMG为Entegris集团下属子公司,在全球范围内开展半导体制程方向化学品(Process Chemical)业务,已在美国、法国、意大利、新加坡等七地建立生产基地,制造了高纯度硫酸、双氧水、氢氧化铵、异丙醇 (IPA) 和氢氟酸等半导体工艺化学品,并供应给全球主要半导体制造商。
富士胶片表示,通过收购Entegris旗下相关业务实体,将扩大自身产品阵容、加强向客户提出建议的能力、构建更强大的全球制造系统,进一步加快电子材料业务的增长速度。
此外,此次收购还将为富士胶片提供KMG分布在另外12个工厂的约560名世界级人才,包括位于美国、欧洲和新加坡的七个制造基地,其中一个将是富士胶片在东南亚的首个电子材料制造基地。
这也意味着,通过收购KMG,富士胶片不仅扩大了其在欧洲和美国的制造基地,还将在半导体材料领域首次收购东南亚制造基地,打造更加稳健的制造体系。
来源:全球半导体观察
目前,半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓,封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势,将带来产业链多环节的价值提升,以Chiplet(芯粒)技术为例,通过对芯片的解构与重构集成,重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链,为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示,2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中,先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务,英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司,占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运,且先进封装工艺对材料的要求不断提高,未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
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中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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