来源：南京晶升装备公告
5月15日晚间，南京晶升装备股份有限公司公告，公司拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司，在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目，预计项目投资总额为1亿元。
公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议（以下合称“投资协议”或“本协议”），拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准），在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。
预计项目投资总额为 1 亿元。投资结构包括：载体租赁费用为 0.1 亿元；载体改造装修投入为 0.2 亿元；研发投入费用为 0.3 亿元；生产设备及安装投入为0.4 亿元。
拟投资标的基本情况
1、项目名称：南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目；
2、项目实施主体：南京晶采半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准）；
3、项目投资规模：预计项目投资总额为 1 亿元。
拟设立子公司的基本情况
1、子公司名称：南京晶采半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准）；
2、企业类型：有限责任公司；
3、经营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；机械设备研发；机械设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；专用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；
4、股权结构：南京晶升装备股份有限公司 100%持股。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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