5月15日，杭州立昂微电子股份有限公司（证券代码：605358；证券简称：立昂微）召开2022年年度股东大会，就《关于<公司2022年年度报告>及其摘要的议案》、《关于公司2022年度财务决算报告的议案》、《关于公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》、《关于公司拟向控股子公司增资暨关联交易的议案》等16项议案进行审议和投票。
2022年半导体行业景气度不高，整个半导体市场都陷入低迷，无论是国内还是国外的需求相对萎靡不振，半导体芯片产出更是大幅降低，导致上游半导体硅片的市场需求也不再像以往那样火爆。SEMI最新数据显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。全球硅晶圆出货量在去年三季度达到顶点后，连续两个月呈下滑态势。
立昂微的业绩体现了这一转变。根据财报，该公司2022年公司实现营业收入29.14亿元，同比增长14.69%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长14.57%；实现扣非后归母净利润5.57亿元，同比下降4.7%。经营活动产生的现金流量净额为11.95亿元，同比增长173.02%。进入今年一季度，公司实现营业收入6.32亿元，同比下降16.4%；实现归母净利润0.34亿元，同比下降85.53%；实现扣非后归母净利润0.23亿元，同比下降89.94%。
立昂微表示，2022年公司凭借自身技术、规模、产业链的优势，巩固了市场地位。整体半导体市场从去年下半年转为下行周期，市场需求不再旺盛，行业发展有所放缓，产能释放受到阻碍，公司主要产品销售也受到了不同程度的影响，部分产品品类面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，尤其以消费电子类产品为甚。立昂微围绕“减碳”目标需求在清洁能源、新能源交通等应用方面做足功课，提前布局，稳定了功率器件及部分硅片的产能与销售，顶住了市场需求波动所形成的经营压力，保证了良好经营业绩的创获。
在产品结构方面，立昂微6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入客户验证；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长。
在会后交流环节，立昂微董事长王敏文回答指出，去年第四季度开始，硅抛光片、功率器件等产品价格有所下滑；硅外延片、射频芯片价格相对稳定。今年第一季度价格总体已趋稳定，下半年功率器件芯片的价格有望随着清洁能源等需求快速成长迎来恢复性的涨价，来到二季度，已经看到行业的拐点。
值得注意的是，2022年立昂微研发投入达到2.72亿元，占营业收入的比重为9.33%，较去年同期增加18.67%，主要投入大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、砷化镓射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件的生产工艺技术等的研发。在12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展，目前已经在产能爬坡中。在功率器件和射频芯片方面，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩；实现InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器(VCSEL)填补了多项国内技术空白，通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现批量出货。
其中，整体市场的景气度变化也在一定程度上影响了立昂微的产能扩张进度。2021年立昂微通过非公开发行股票募集资金展开了三个建设项目，其中“年产180万片集成电路用12英寸硅片”和“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”原计划分别于2022年12月和2022年8月达到预定可使用状态，今年4月25日公司公告表示两个募投项目将延期至今年12月。
对此立昂微解释，项目延期主要是受到外部宏观经济影响，同时因部分进口设备交货周期延长，整体建设进度未达预期。由于项目整体建设周期较长，从去年第三季度开始，硅晶圆市场景气度逐渐转弱，需求减弱。为保障公司和中小股东利益、降低募集资金的投资风险，保证资金安全合理运用和投产后的项目经济效益，结合公司实际经营情况及市场环境等因素，经过审慎研究，在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，将上述项目完成期限延长至2023年12月31日。公司强调本次延期有利于提高募集资金使用效率、保障募集资金投资项目的顺利实施及维护全体股东的利益。
事实上，近几年在强劲的市场需求和国产替代浪潮下，国内硅晶圆产业兴起了产能建设浪潮，业内一直存在未来出现产能过剩的担忧。对此，王敏文表示，一方面，国内半导体12英寸硅片下游厂商正在快速扩产，市场需求不断增长，预计未来一段时间内上述需求仍将保持增长。另一方面，12英寸硅片的产能建设及产品在客户端的验证需要较长过程，因此，产能释放比较慢。再叠加“国产替代”的因素，他对12英寸硅片市场前景保持乐观，并强调半导体行业有着自身的周期性规律。伴随着新的电子化应用场景越来越多，智能化为代表的数字经济高速增长，公司坚定看好未来半导体市场的发展。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
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中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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