来源：证券时报网
近日，天通股份位于徐州经开区的子公司天通凯巨科技有限公司（简称“天通凯巨”）的铌酸锂大尺寸晶片正式量产，光通信领域关键原材料实现突破。
目前，包括大尺寸铌酸锂晶片等在内的多项电子材料都被国外厂商垄断，国产率较低。天通股份利用多年布局优势，逐步提高市场占有率，抢抓国产化机遇。2022年，公司电子材料实现营业收入26.80亿元，同比增长8.42%。
晶体材料成为公司重点布局方向
铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体，加上耐高温、抗腐蚀等优点，也被称为光电子时代的“光学硅”材料，被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。铌酸锂材料对制备工艺和条件要求较高，目前，大尺寸铌酸锂晶片被国外厂商垄断，国产率低于5%。
随着铌酸锂大尺寸晶片正式量产，天通股份也已掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术。目前，天通股份已拥有了大尺寸钽酸锂和铌酸锂两种晶体材料关键技术的自主知识产权，研发并量产6英寸声表级的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，打破了国外垄断，填补了国内空白。其中“声表面波级钽酸锂晶片”被成功认定为2022年度国内首批次新材料，是浙江省数字经济领域和国家通信产业急需重点攻关的一种电子专用材料。
随着5G、人工智能技术的发展，压电晶体材料需求不断增长，亟需打破行业国际垄断。
LT/LN材料是目前全球范围内最适合作为智能手机滤波器的基板材料，目前无被替代趋势，预计未来几年需求量会平稳增长。而国内器件用量在全球占比不断提升及国内新兴材料厂家不断成长的背景下，国内替代将持续加速，预计“十四五”期间国产化率有望达到30%-50%。
面对国产化机遇，已具有先发优势的天通股份未来发展空间巨大。目前，天通股份目前已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场份额，并开始小批量出口日韩市场。
天通股份董事长郑晓彬在近日召开的铌酸锂晶体光通讯应用高端论坛上表示，天通从磁性材料起家，到后来的晶体材料，从蓝宝石晶体材料再延伸到压电晶体材料，晶体材料成为公司重点布局的方向。
“希望借助徐州基地的扩产，公司铌酸锂晶体材料产业能够从国内走向国际，成功打入主流市场。”郑晓彬说。
720kg级A向蓝宝石晶体成功产出
天通股份育晶工艺近日也取得新成果。天通股份子公司天通银厦自主开发的720kg级A向蓝宝石晶体成功产出，是继400kg级A向晶体稳定量产后的又一大新突破。该晶体可加工若干650*500mm的大尺寸晶片，有效填补了大尺寸窗口材料领域应用的空白，同时为高端显示Mini/Micro-LED领域应用所需的晶圆奠定了基础。
此前，天通股份已掌握720公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术。A向工艺取得的全新突破，也将带动了新材料产业链蓬勃发展，进一步拓宽了蓝宝石晶体的应用领域，引领着国内蓝宝石晶体行业技术水平迈上新台阶。
目前，天通股份是全球唯一在生产线上大规模实现C向400公斤级别晶锭量产的企业。C向蓝宝石比普通蓝宝石的利用率能提高20%，400公斤晶锭的实际使用率等同480公斤，而且支持切割12英寸超大尺寸衬底片。
随着智能穿戴等消费电子产品对蓝宝石材料需求的日益增长，且Mini/Micro LED 等新应用前景日渐明朗，蓝宝石材料行业有望迎来一波大的发展。
未来，天通股份将围绕现有产业链继续补强和壮大，同时加快更大公斤级的高品质蓝宝石晶体开发和量产，以应对未来市场的需求，助力企业迈向新的发展阶段。
值得一提的是，天通股份光伏单晶炉技术居国内行业先进水平，产品匹配28寸至40寸热场，可生长8至12寸的太阳能光伏单晶硅；后段的截断、开方、倒磨设备优势明显，处于行业领先位置。
适应未来新技术发展的需要，天通股份正与合作伙伴加速推进新一代长晶炉的研发制造。目前正在进行新一代单晶炉的研发及试验，相较于传统技术具有连续投料、硅棒电阻率均衡等优势，成为行业未来技术发展趋势。
定向增发抢抓国产化机遇
天通股份主要从事电子材料制造和专用装备制造及安装，多年来，公司始终把技术创新作为企业提高核心竞争力的重要举措。截至2022年底，天通股份拥有586件电子材料及装备核心知识产权，涵盖主要产品和生产环节。
2022年，天通股份营收、净利润均创历史新高。其中，营业收入实现45.08亿元，同比增长10.35%；实现归属于上市公司股东的净利润6.69亿元，同比增长61.30%。
为进一步提升公司在大尺寸射频压电晶圆方面的产能，天通股份2022年完成了定向增发，募资规模23.45亿元。其中，拟投资14.68亿元建设年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目，完全达产后预计可实现年均营业收入（不含税）13.98亿元，年均净利润为2.62亿元。
此次募投项目的实施，既能充分发挥企业自身在晶体材料生长领域的技术与平台优势，又能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化，快速抢占产业链上游的重要位置，进一步扩大公司在国内主流滤波器厂商中的市场份额，巩固公司的优势市场地位。
未来，天通股份将继续在电子材料和智能装备互为支撑、协同发展的战略引领下，坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条业务发展主线；坚持以技术创新为推手，不断提升客户服务能力，并加快全球化布局，保证公司各项业务持续、稳定、高质量的发展。
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