罗杰斯宣布AMB/DBC陶瓷基板中国扩产计划

来源：罗杰斯官网

5月9日，罗杰斯宣布curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板在中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。

来源：罗杰斯官网 ，curamik® 金属化陶瓷基板 

先进电子解决方案（AES）事业部副总裁兼总经理Jeff Tsao表示：“为了更好地支持我们全球的客户，并满足电动汽车、混合动力汽车和可再生能源应用中日益增长的功率基板需求，我们计划在中国建造一座先进的新工厂。建成后，这座新工厂将有助于缩短交付周期，并深化我们与亚洲客户之间的技术合作。几十年来，我们一直是行业领先的功率模块供应商值得信赖的合作伙伴，为他们提供高效可靠的功率半导体基板。而今天宣布的扩产计划将进一步巩固这一地位。” 

一直以来罗杰斯专注于支持整个市场的需求增长，在持续提升现有设施产能的基础上，加大新的投资来扩大产能。罗杰斯将在2023年第二季度财报电话会议上讨论扩张计划，任何进一步的消息也将届时公布。罗杰斯持续预计2023年全年的资本支出将在6500万至7500万美元之间。

2022年中国新兴科技产业投资分析报告

第一章：2022年中国新兴科技产业投资分析综述

1. 2022年中国新兴科技产业投资规模

2. 2022年中国新兴科技产业投资分布

3. 2022年中国新兴科技产业投资区域

4. 2022年中国新兴科技产业投资分析

第二章：2022年中国半导体产业投资分析

1. 2022年中国半导体产业投资规模

2. 2022年中国半导体产业投资分布

3. 2022年中国半导体产业投资区域

4. 2022年中国半导体产业投资分析

4.1 2022年中国半导体晶圆制造产业投资分析

4.2 2022年中国半导体封装测试产业投资分析

4.3 2022年中国半导体材料产业投资分析

4.4 2022年中国半导体芯片设计产业投资分析

4.5 2022年中国半导体设备产业投资分析

第三章：2022年中国光电显示产业投资分析

第四章：2022年中国印刷线路板产业投资分析

第五章：2022年中国消费电子产业投资分析

第六章：2022年中国新能源产业投资分析

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