1、OPPO终止ZEKU芯片业务！
2、中芯国际发布2023Q1财报，净利润、收入皆下滑
3、Tokyo Electron净利润预计4年来首降
4、传TI在台湾省开始打价格战
5、芯原股份戴伟民：科创板门槛提高，企业退市将是新常态
6、存储芯片短期内仍处买方市场，拉货动能将从Q2后段逐步好转
7、又一芯片厂毁晶圆厂长约，两大巨头看淡景气
8、估12英寸硅晶圆今年后半触底，SUMCO获利恐大缩
▎OPPO终止ZEKU芯片业务！
2023年5月12日，新浪科技从OPPO处了解到，OPPO将终止ZEKU业务。OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。谢谢各位朋友的关心与支持。OPPO 在2019年成立“造芯”子公司守朴科技(上海)有限公司，2020 年 7 月改名为哲库科技(上海)有限公司(ZEKU)，ZEKU 芯片公司涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片等。（新浪科技、芯存社）
▎中芯国际发布2023Q1财报，净利润、收入皆下滑
中芯国际于5月11日公布2023Q1财报（截至2023年3月31日止），其2023年第一季的销售收入为1,462.3百万美元，毛利为304.7百万美元，毛利率为20.8%，上述三个数据皆同比环比双降。中芯国际表示，一季度，公司销售收入略好于指引，毛利率处于指引的上部；二季度，公司预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%，平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降；毛利率预计在19%到21%之间。（中芯国际）▎Tokyo Electron净利润预计4年来首降
Tokyo Electron（TEL）发布预期称，2023财年合并净利润将同比减少36%，降至3000亿日元，从创历史最高的2022财年大幅转变，将是最终利润4年来首次出现下降。受半导体市场恶化影响，客户减少了对半导体制造设备的投资。预计业绩在2023年4-9月触底。不过，从存储半导体来看，复苏慢于预期等不确定性突出。（日经中文网）▎传TI在台湾省开始打价格战
近期，市场上有传言称，TI在电源管理芯片方面有意与本土厂商开启价格战。5月12日，微博用户@手机晶片达人 表示：台湾省TI开始在台达，群光，光宝等几个电源大厂，针对电源管理IC大幅降价2成-3成抢市场占有率。（微博用户 @手机晶片达人 ）▎芯原股份戴伟民：科创板门槛提高，企业退市将是新常态
5月12日，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份董事长戴伟民在致辞中表示，去年科创板首日破发是常态，公司占比达40%，今年开始的科创板退市则将是新常态，而且科创板的门槛也在逐年提高。（集微网）▎存储芯片短期内仍处买方市场，拉货动能将从Q2后段逐步好转
存储芯片供应链指出，三星电子虽决定扩大减产，但供给产出减少约需要2-3个月的过渡期，加上各家存储芯片原厂的库存水位处于历史高点，预料存储芯片产业短期内仍处于买方市场，拉货动能将从第2季后段逐步好转。 (台湾电子时报)▎又一芯片厂毁晶圆厂长约，两大巨头看淡景气
面板驱动IC大厂奇景于5月11日宣布，本季将认列「可观的一次性长约提前终止费用」，主要对象为原本签定长期供货合约的晶圆代工厂。业界传出，奇景毁约赔钱的对象是联电，即便联电可望有一笔赔偿金落袋，但也将冲击后续接单与产能利用率状况。除了奇景之外，从去年下半至今，陆续公布长约损失的IC设计业者，还包括笔电触控IC大厂义隆、另一驱动IC大厂瑞鼎等。近期，台积电总裁与联发科总经理分别在公开场合证实今年景气笼罩乌云。（半导体行业观察）▎估12英寸硅晶圆今年后半触底，SUMCO获利恐大缩
12英寸硅晶圆库存增加，且进行生产调整影响销售，硅晶圆大厂SUMCO本季获利恐大幅萎缩、财测逊色。 而SUMCO预估12英寸硅晶圆需求将在今年（2023年）后半触底、2024年起将逐步复苏。（MoneyDJ）以上新闻经以下来源汇总整理：台湾电子时报、半导体行业观察、MoneyDJ、芯存社、集微网、@手机晶片达人、日经中文网、新浪科技等
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