电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。
E-Fuse演示板可在微秒层级检测并中断故障电流，得益于高压固态设计，这比传统机械方法快100至500倍。快速响应时间可大大降低峰值短路电流，能从几十千安降至几百安，从而防止故障事件导致硬故障。
Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“这款E-Fuse演示板为BEV/HEV OEM设计人员提供了基于碳化硅技术的解决方案，能够更快、更可靠地保护电子设备，从而快速启动开发流程。E-Fuse采用固态设计也减轻了对机电设备长期可靠性的担忧，不会因为机械冲击、电弧或接触反弹而发生退化。”
凭借E-fuse演示板的可复位功能，设计人员可以很容易地将该器件封装在车辆中，而不必担心设计的可维修性限制。这减少了设计复杂性，并实现了灵活的车辆封装，能够改善BEV/HEV的动力系统分布。
由于E-fuse演示板具有内置的本地互联网络（LIN）通信接口，OEM厂商可加速开发基于SiC的辅助应用。LIN接口可配置过电流跳闸特性，不需要修改硬件组件，还可以报告诊断状态。
E-fuse演示板采用Microchip的SiC MOSFET技术和PIC®单片机的独立于内核的外设（CIP）以及基于LIN的接口，具备无与伦比的耐用性和性能。这些配套元件通过了汽车认证，与分立设计相比，元器件数量更少、可靠性更高。
Microchip的SiC电源解决方案提供了业界最广泛、最灵活的MOSFET、二极管和栅极驱动器产品组合，包括裸片、分立器件、模块和可定制电源模块。如需了解更多有关Microchip 碳化硅半导体的信息，请访问我们的网站。
开发工具
E-Fuse演示板由MPLAB® X集成开发环境（IDE）支持，使客户能够快速开发或调试软件。LIN串行分析器开发工具使客户能够轻松地从PC向E-Fuse演示板发送和接收串行信息。
供货与定价
E-Fuse演示板可应要求提供数量有限的样品。如需更多信息，请联系Microchip销售代表。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com 。
注：Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标、PIC及MPLAB均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
欲了解更多Microchip最新动态和新闻，请点击下方“阅读原文”。
