近几年来，华为哈勃投资投资目标很明确，直指“卡脖子”技术，主要开展半导体与集成电路，芯片产业链的投资布局，促进芯片半导体产业的发展。华为哈勃投资的项目中，主要围绕芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链，这几个正好是华为的核心业务，也是华为受美国出口限制最严重的技术领域。华为哈勃重点投资涉及半导体设备/材料、通讯射频芯片、芯片设计工具EDA与工业软件厂商、第三代半导体（碳化硅、砷化镓）制造等核心产业领域中。1、半导体设备/气体/材料厂商。作为国内芯片半导体行业被卡脖子的关键环节，半导体设备极为重要，如EUV光刻机成为芯片制造的一大命门。任正非曾经公开坦言：华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来”。为此，华为也开始向设备布局，其中投资包括科益虹源光电、杰冯测试、苏州晶拓半导体科技、上海先普气体技术等；而半导体原材料是集成电路产业的基石，属于高壁垒行业，技术含量高、生产难度大。全球半导体原材料，日韩占据主导地位，国内自给率非常低，大部分依赖进口，而华为哈勃投资布局了锦艺新材、本诺电子等。2、通讯射频芯片厂商。作为华为深耕已久的领域，通讯芯片对于5G时代极为重要，而射频功放及射频集成模块是智能手机中最为关键的芯片之一。近三年内，华为哈勃投资了注于射频前端及高端模拟芯片的唯捷创芯，和通讯射频滤波器灿勤科技等。3、芯片设计工具EDA与工业软件厂商。作为IC设计最上游的产业，EDA是芯片设计必要的软件工具，而华为被美国以出口限制切断之后，美国EDA三巨头Synopsys、Cadence和西门子Mentor均拒绝给华为供货，因此让华为麒麟芯片无法设计制造。因此，华为哈勃近几年连续投资无锡飞谱电子、上海立芯软件（LEDATechnology）、上海阿卡思微电子等，而正在申请IPO的国微思而芯背后，也有华为哈勃投资的身影。而其他包括半导体制造MES软件，以及一些CAE仿真工业软件，华为哈勃投资也均有布局。4、第三代半导体制造。该半导体以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。华为哈勃连续投资天岳先进、天域半导体、鑫耀半导体等第三代半导体制造商，而且均具有工厂产线。华为哈勃投资的半导体公司投资体现了其对于半导体产业的重视和战略布局，势必会推动华为在半导体领域的技术发展和产业变革，提升华为在信息通信技术领域的核心竞争力。华为的这盘棋，最终能否将美国一军，让我们拭目以待。
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