日本半导体制造设备（含出口）销售额环比减少8.6%，同比增加1.1%

半导体工艺与设备 2023-05-10 07:00

日本半导体制造设备（含出口）的销售额为3065.96亿日元（暂定值），比上个月减少8.6%（2022年11月确定值为3354.95亿日元），比上年同月增加了1.1%（2021年12月为303366亿日元）。

近日，日本半导体设备协会(SEAJ)公布了该国半导体制造设备最新的销售数据。

数据显示，2022年12月日本半导体制造设备(含出口)的销售额为3065.96亿日元(暂定值)，比上个月减少8.6%(2022年11月确定值为3354.95亿日元)，比上年同月增加了1.1%(2021年12月为303366亿日元)。

此前，SEAJ曾预测2023年半导体制造设备市场表现将低于上年。

由于以DRAM为中心的市场行情恶化，存储器设备投资削减，基于此该机构预计，存储器市场将于2024年全面恢复，加上世界各地区将进行的大规模投资，期待恢复高增长率。

FPD制造设备所处的环境，受新冠不利因素影响依旧在持续。由于IT产品用(面向个人电脑、平板电脑)、TV用面板的单价持续下降，显示面板厂商的收益也随之下降。大部分设备投资都被搁置，特别是2023年度的形势将更加严峻。另一方面，预计从2024年开始OLED用G8基板的投资将正式开始。IT产品配备OLED面板正在被热议，与此前面向智能手机的OLED相比，由于每台面板尺寸变大，因此业内希望在生产效率较高的G8基板上进行投资，各设备制造商正在进行准备。SEAJ指出，由于部分工程与G6基板的技术门槛有很大不同，因此期待在技术开发方面领先的日本半导体制造设备厂商将大展身手。

SEAJ预计，由于半导体和FPD的投资或将下降，2023年日本制造设备销售额整体将减少6.6%，至3兆8614亿日元。2024年度，半导体和FPD将分别大幅增长20%和50%，预计整体将增长22.8%，达到4兆7,422亿日元。

SEAJ预计，由于LCD投资大多被搁置等原因，2023年日本FPD制造设备销售减少20%至3,616亿日元。此后，随着面板供需的好转，以及采用新技术的G8基板OLED投资逐步放量，预计2024年日本FPD制造设备销售将增加50%，达到5,425亿日元。

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